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2025年半导体封装材料行业研究报告及未来五至十年行业趋势预测报告.docx

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    2025年半导体封装材料行业研究报告及未来五至十年行业趋势预测报告

    TOC\o1-3\h\u一、半导体封装材料行业发展模式分析 4

    二、半导体封装材料行业存在的问题分析 6

    (一)、基础建设有待加强 6

    (二)、地方重视程度不够，激励机制不完善 6

    (三)、产业结构调整步伐缓慢 6

    (四)、技术水平有待提升 7

    (五)、隐私与安全问题 7

    (六)、用户互动不足 7

    (七)、管理效率低下 7

    (八)、盈利模式单一 8

    (九)、依赖政府，缺乏自主性 8

    (十)、法律风险 8

    (十一)、供给不足，产业化程度低

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