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表面组装技术课件
有限公司
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目录
表面组装技术概述
01
表面组装设备介绍
03
表面组装工艺流程
05
表面组装技术原理
02
表面组装材料
04
表面组装技术挑战与趋势
06
表面组装技术概述
01
定义与起源
表面组装技术（SMT）是一种电子组件安装技术，通过焊膏将元件固定在电路板表面。
表面组装技术的定义
SMT起源于20世纪60年代，最初用于军事和航天领域，随后逐渐普及至消费电子行业。
表面组装技术的起源
发展历程
20世纪50年代，电子组件主要通过手工插件方式安装在电路板上，效率低下。
01
早期手工插件时代
60年代，波峰焊技术的引入极大提高了电路板组装的效率和质量。
02
引入自动化波峰焊技术
70年代末至80年代初，表面组装技术（SMT）开始取代传统插件技术，成为主流。
03
表面组装技术的兴起
随着电子设备的微型化，SMT技术不断进步，实现了更高密度和精度的组装。
04
微型化与精密化发展
21世纪初，环保法规推动了无铅焊料的使用，促进了SMT工艺的绿色化发展。
05
环保与无铅工艺
应用领域
表面组装技术广泛应用于手机、平板电脑等消费电子产品的制造中，提高生产效率和产品性能。
消费电子
01
汽车中使用的各种电子控制单元和传感器，很多都依赖表面组装技术来实现小型化和高可靠性。
汽车电子
02
在航空航天领域，表面组装技术用于制造高精度和高可靠性的电子组件，确保设备在极端环境下的稳定运行。
航空航天
03
医疗设备中精密的电路板往往采用表面组装技术，以满足设备的高精度和安全要求。
医疗设备
04
表面组装技术原理
02
焊接原理
扩散焊接机制
熔融焊接过程
通过加热使焊料和焊件表面熔化，冷却后形成焊点，实现电子元件与电路板的连接。
在高温和压力作用下，焊料原子与焊件原子相互扩散，形成冶金结合，提高焊接强度。
超声波焊接原理
利用超声波振动产生的摩擦热，使焊料和焊件表面达到塑性状态，实现焊接。
焊点形成过程
在PCB板上精确印刷焊膏，为元件引脚和焊盘提供焊接材料。
焊膏印刷
使用贴片机将电子元件精确放置到PCB板上的焊膏上，准备焊接。
元件贴装
通过回流炉加热，使焊膏熔化形成焊点，完成元件与PCB板的电气连接。
回流焊接
质量控制要点
通过X射线检测和自动光学检测(AOI)确保焊点无缺陷，保证电路板的可靠性。
焊点质量检查
控制焊膏的厚度和均匀性，防止桥接或虚焊，确保焊接质量符合标准要求。
焊膏印刷质量
使用高精度贴片机和校准系统，确保元件位置精确，避免因贴装误差导致的电路故障。
元件贴装精度
表面组装设备介绍
03
贴片机
贴片机通过真空吸取或机械夹持的方式，将电子元件准确放置到PCB板上的指定位置。
贴片机的工作原理
贴片机的精度通常以微米计，速度则以每小时贴片数量衡量，直接影响生产效率和质量。
贴片机的精度与速度
贴片机分为高速贴片机、多功能贴片机和高精度贴片机等，根据生产需求选择合适的机型。
贴片机的分类
01
02
03
焊接设备
波峰焊机用于大批量生产，通过液态焊料波峰来焊接电路板上的元件引脚。
波峰焊机
选择性波峰焊针对特定区域进行焊接，适用于复杂或高密度组装的电路板，提高生产效率。
选择性波峰焊
回流焊炉通过控制温度曲线，使表面贴装元件的焊膏熔化并形成焊点，是SMT生产的关键设备。
回流焊炉
检测设备
自动光学检测(AOI)
AOI系统利用高分辨率相机和图像处理软件，自动检测印刷电路板(PCB)上的焊点和组件缺陷。
01
02
X射线检测设备
X射线检测用于检查BGA等隐藏焊点的焊接质量，确保电子组件内部无缺陷。
03
功能测试仪
功能测试仪通过模拟电路的工作条件，测试组装好的电路板是否能正常工作，确保性能符合规格。
表面组装材料
04
焊膏
焊膏主要由焊料粉末、助焊剂、粘合剂和溶剂组成，用于电子组件的表面组装。
焊膏的成分
01
在表面组装技术中，焊膏通过丝网印刷或点胶方式应用于PCB板，为焊接提供焊点。
焊膏的应用
02
选择焊膏时需考虑合金类型、粉末粒度、助焊剂活性等因素，以适应不同焊接需求。
焊膏的选择标准
03
焊接材料
焊料合金
01
焊料合金是焊接过程中的关键材料，如锡铅合金广泛用于电子组装，提供良好的焊接性能。
助焊剂
02
助焊剂用于清除焊接表面的氧化物，提高焊料的湿润性和焊接质量，常见的有松香基和水溶性助焊剂。
焊膏
03
焊膏是一种含有焊料粉末的粘性物质，用于SMT（表面贴装技术）中，确保元件与焊盘的正确连接。
表面处理技术
阳极氧化处理
电镀技术
01
03
阳极氧化处理在铝及其合金表面形成一层氧化铝膜，增强表面硬度和耐磨损性能，常用于电子设备外壳。
电镀技术通过电解作用在金属表面形成保护层，如金、银、镍等，提高耐腐蚀性和外观。
02
化学镀是一种无需外加
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