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2025年中国先进封装设备行业
科技自立，打造国产高端封装新时代
◼研究背景01未来IC封装设备市场规模：
先进封装技术旨在通过创新的封装架◆3nm以下制程的每单位晶体管成本已接近
构和工艺，提高芯片性能、增强功能临界点，制程微缩成本与难度陡增，先进
集成度、缩小产品尺寸以及改善热管封装可在不缩小制程节点的情况下提升性
理能
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