T/CI 457-2024电子级多晶硅用聚乙烯包装材料技术规范.pdf

ICS55.040

CCSA82

团体标准

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TCI4572024

电子级多晶硅用聚乙烯包装材料

技术规范

Technicalsecificationforolethleneackainmaterialsfor

ppyypgg

electronicradeolcrstallinesilicon

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2024-08-15发布2024-08-15实施

中国国际科技促进会发布

中国标准出版社出版

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TCI4572024

目次

前言…………………………Ⅲ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

3术语和定义………………1

4技术要求…………………2

4.1材料要求……………2

4.2物理性能要求………………………2

4.3外观要求……………2

4.4尺寸…………………2

4.5物理机械性能………………………2

4.6表面和基体杂质含量………………3

4.7密封性………………3

4.8环保要求……………3

4.9化学性能要求………………………3

5试验方法…………………4

5.1吸水率………………4

5.2拉伸强度……………4

5.3断裂拉伸应变………………………4

5.4热收缩率……………4

5.5防静电………………4

5.6维卡软化温度………………………4

5.7氧气透过常数……………