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2025版集成电路芯片全球分销代理服务合同
甲乙双方在平等、自愿、公平、诚实信用的原则基础上，就甲方向乙方提供集成电路芯片全球分销代理服务事宜，经友好协商，达成如下协议：
一、代理产品
1.乙方代理的集成电路芯片产品名称：_______（具体产品名称）
2.乙方代理的集成电路芯片产品型号：_______（具体产品型号）
3.乙方代理的集成电路芯片产品规格：_______（具体产品规格）
二、代理区域
乙方在全球范围内对甲方提供的集成电路芯片产品进行分销代理。
三、代理期限
1.本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为_______年。
2.本合同期满后，如甲乙双方无异议，可另行签订补充协议，续签本合同。
四、代理价格
1.乙方代理甲方产品的价格以甲方提供的最新报价为准。
2.乙方在销售甲方产品时，不得低于甲方规定的最低售价。
五、代理费用
1.甲方按乙方实际销售金额的_______%向乙方支付代理费用。
2.甲方在乙方销售产品后_______个工作日内支付代理费用。
六、代理责任
1.乙方应对所销售的甲方产品负责，确保产品质量。
2.乙方在销售过程中，应遵守相关法律法规，不得进行虚假宣传。
3.乙方不得泄露甲方商业秘密。
七、知识产权
1.甲方拥有所代理产品的知识产权。
2.乙方在销售过程中，应尊重甲方知识产权，不得侵犯他人知识产权。
八、保密条款
1.甲乙双方对本合同内容以及双方在合作过程中所了解到的对方商业秘密负有保密义务。
2.本保密义务自本合同签订之日起生效，直至本合同终止或双方另有约定。
九、违约责任
1.如乙方未能按照本合同约定履行义务，甲方有权要求乙方承担违约责任。
2.如甲方未能按照本合同约定履行义务，乙方有权要求甲方承担违约责任。
3.违约金按本合同约定金额支付。
十、争议解决
1.因履行本合同所发生的争议，双方应友好协商解决。
2.协商不成的，任何一方均有权将争议提交至_______仲裁委员会仲裁。
十一、其他
1.本合同未尽事宜，甲乙双方可另行签订补充协议。
2.本合同一式_______份，甲乙双方各执_______份，具有同等法律效力。
甲方（盖章）：_______
乙方（盖章）：_______
代表人（签字）：_______
代表人（签字）：_______
签订日期：_______
签订地点：_______
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