T_CI 334—2024(半导体设备隔振系统设计及技术要求).pdfVIP

ICS39.020

CCSL56

团体标台准

T/CI334—2024

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信

半导体设备隔振系统设计及技术要求

准

Designandtechnicalrequirementsforisolationsystemsinsemiconductor

标

体equipments

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2024­04­18发布2024­04­18实施

中国国际科技促进会发布

1

T/CI334－2024

目次台

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目次I

前言II

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半导体设备隔振系统设计及技术要求1

1范围1

2规范性引用文件1

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3术语和定义1

4一般要求1

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5详细要求2

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体

团

国

全

I

前言台

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》给出

的规则起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由上海大学力学与工程科学学院提出。平

本文件由中国国际科技促进会归口。

本文件起草单位：上海大学力学与工程科学学院、上海大学微电子学院、中国科学院上海技术

物理研究所、上海卫星工程研究所、浙江零振智能装备有限公司、上海隐冠半导体技术有限公司、

上海路博减振科技股份有限公司。息

本文件主要起草人：陆泽琦、陈立群、张建华、贾建军、谢永、刘兴天、李浩源、闫腾飞、凌

晓、辛涵申、姜琳、陶大燎、薛杰、陈震宇、欧阳郁汀。

本文件是首次发布。信

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II