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作者：更新：讲师：生产流程认识版本号：v4.6创建日期：2006-8-7
2课程介绍PCBA的生产流程SMT2.ASM3.TEST4.PACK系统组装介绍单击此处添加正文，文字是您思想的提炼，请尽量言简意赅地阐述观点。生产辅助设备介绍单击此处添加正文，文字是您思想的提炼，请尽量言简意赅地阐述观点。可靠性实验分析介绍单击此处添加正文，文字是您思想的提炼，请尽量言简意赅地阐述观点。公司产品介绍单击此处添加正文，文字是您思想的提炼，请尽量言简意赅地阐述观点。
3一.PCBA的生产流程
4PCBA板边SMT元件TOP(正面)Bottom(背面)DIPPadASM元件SMTPad
常见英文及缩写解释stencilbarcodeSFISfeedertrayprofileMOImaskcarrierIPQCLCR插件贴片锡膏线路板(空板)回流焊功能测试光学检查线路板(成品板)在线测试包装测试质检员条码钢网温度曲线检验罩板车间信息系统载具托盘飞达(进料器)作业指导书阻容感量测PCBPCBASMTreflowAOIICTFCTASMTESTPACKsolderpaste
6PCBA的生产流程简介-1前置作业:剪脚、折脚、整形、烧录，锡膏准备、贴条码标签等贴片(SMT-SurfaceMountingTechnology)送板印刷锡膏(点红胶)高速机贴片泛用机贴片(手放元件炉前检查)回流焊固化(Reflow)自动光学检查(AOI)人工目检贴装不良维修
7PCBA的生产流程简介-2插件(ASM)测试(TEST)包装(PACK)插件松香涂布及波峰焊接手焊在线测试(ICT=InCircuitTest)功能测试(FCT=FunctionTest)包装前综合检查包装、入库
8前置作业：剪脚添加标题+添加标题待加工添加标题完成品添加标题自动剪脚机正在工作添加标题电解电容极性：长引脚为正极短引脚为负极
9前置作业：烧录-1烧录器及烧录芯片01烧录器02烧录座03模组04已烧录芯片05芯片吸取器06打点标识用记号笔07待烧录的芯片08
10前置作业：烧录-2芯片吸取器标识打点文字辅助说明
11前置作业：锡膏准备-101问题：什么是锡膏(SolderPaste)？锡膏有什么作用？牙膏是刷牙的，锡膏是……？不用锡膏行不行？02注意：锡膏存放的要求：必须存放于冰箱中锡膏有保质期
12前置作业：锡膏准备-2锡膏回温、搅拌锡膏回温架锡膏搅拌机入口出口
锡膏罐标示说明13原厂品牌名称料号原厂料号成分料批重量保存期限保存注意事项使用记录登记
14前置作业：物料烘烤如来料非真空包装，需烘烤后上线生产。（右图所示为烘烤元件用烤箱）如果元件在拆包装后没在规定时间内用完，需放置于防潮箱内保存。（下图为存放未用完元件的防潮箱）
15前置作业：物料烘烤湿敏元件的等级：参见AT-0801-E204
161.贴片(SMT)
PCBA流程图发料备料PartsIssue锡膏印刷SolderPastePrinting泛用机贴片MultiFunctionMounter回焊前目检VisualInsp.b/fRe-flow回流焊接Re-flowSoldering修理Rework/Repair目检（VI)AOIICT/FCT測試FQC修理Rework/Repair高速机貼片Hi-SpeedMounter修理Rework/Repair送板机PCBLoading印刷目检VI.afterprinting插件M.I/A.I波峰焊接WaveSoldering装配/目检Assembly/VI点固定胶GlueDispensing入库Stock自动光学检查AOI或NGNGNG
18前置作业：贴条码标签(BarcodeLabel)条码打印机SFIS(ShopFloorInformationSystem)系统,利用条码标签来确保每一个生产工序被确实执行,并可做实时生产数据管理分析,事后的问题追踪与反馈。
19预备工作——上料料架装上飞达安装完成装上设备
20预备工作——上料2
21Feeder（飞达）分类高速机Feeder泛用机Feeder飞达根据贴片机功能性分类来区分可简单分为以下2种：高速机Feeder与泛用机Feeder
SMD件的包装形式A.卷装TapeB.管装StickC.托盘TrayD.散装Bulk注*同种料件可有多种包装形式Tray胶带管装
23飞达(Feeder)取料处料盘保护胶带
24SMT：SurfaceMountingTech所需最基本设备：印锡膏机贴片机回焊炉贴片机按功能分为以下2类高速机：用于贴装小型元件泛用机：又称多功能机，一般
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