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OEM电子元器件研发与批量生产协议
甲方（研发方）：
名称：_______
地址：_______
法定代表人：_______
联系方式：_______
乙方（生产方）：
名称：_______
地址：_______
法定代表人：_______
联系方式：_______
一、项目内容
1.1本协议约定甲方为乙方提供电子元器件研发服务，乙方为甲方提供电子元器件批量生产服务。
二、研发服务
2.1甲方负责研发指定的电子元器件，包括但不限于电路设计、元件选型、功能测试等。
2.2甲方在研发过程中应遵守相关法律法规和行业标准，保证研发成果的质量。
2.3甲方应在_______个工作日内完成研发工作，并将研发成果提交给乙方。
三、生产服务
3.1乙方根据甲方提供的研发成果进行批量生产，包括但不限于原材料采购、生产工艺、质量控制等。
3.2乙方应按照甲方的要求，保证生产的产品质量，确保产品符合国家相关标准。
3.3乙方在收到甲方提供的研发成果后_______个工作日内完成生产工作，并将产品交付给甲方。
四、知识产权
4.1甲方研发成果的知识产权归甲方所有，乙方在使用过程中不得侵犯甲方的知识产权。
4.2乙方在批量生产过程中，应尊重甲方研发成果的知识产权，不得擅自对外泄露或转让。
五、费用及支付方式
5.1研发费用：_______元，甲方在签订本协议之日起_______个工作日内支付。
5.2生产费用：_______元，甲方在收到乙方生产的产品后_______个工作日内支付。
5.3付款方式：_______（银行转账、支票、现金等）。
六、违约责任
6.1任何一方违反本协议的约定，应承担相应的违约责任，向守约方支付_______元违约金。
6.2如因一方违约导致另一方遭受损失的，违约方应赔偿对方因此遭受的全部损失。
七、争议解决
7.1双方在履行本协议过程中发生的争议，应通过友好协商解决。
7.2如协商不成，任何一方均可向有管辖权的人民法院提起诉讼。
八、协议生效及终止
8.1本协议自双方签字（或盖章）之日起生效，有效期为_______年。
8.2任何一方有权在本协议期满前_______个工作日书面通知对方终止本协议。
九、其他
9.1本协议未尽事宜，双方可另行协商解决。
9.2本协议一式_______份，甲乙双方各执_______份，具有同等法律效力。
甲方（研发方）：_______
签字（或盖章）：_______
日期：_______
乙方（生产方）：_______
签字（或盖章）：_______
日期：_______
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