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集成电路封装工艺流程
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目录
01
晶圆前处理
02
芯片贴装工艺
03
引线键合技术
04
塑封成型控制
05
后段加工处理
06
终检与包装
01
晶圆前处理
减薄
使用机械或化学方法将晶圆背面减薄至所需厚度，以提高集成度和散热性能。
切割
利用机械切割或激光切割技术，将晶圆切割成单个芯片或特定尺寸的芯片组合。
晶圆减薄与切割
清洗
采用化学或物理方法清洗晶圆表面，去除切割过程中产生的碎屑和污染物。
抛光
使用抛光液和抛光垫对晶圆表面进行抛光，以获得平整光滑的表面，减少表面缺陷和粗糙度。
表面清洁与抛光
利用光学显微镜或红外检测等设备，检测晶圆表面的缺陷和杂质。
光学检测
采用电子束检测或电压衬度等技术，检查晶圆上的电路图形是否完整、有无短路或断路等问题。
电子检测
晶圆缺陷检测
02
芯片贴装工艺
粘接强度
必须达到芯片与基板之间的粘接强度要求，保证芯片在后续工艺中不脱落。
热膨胀系数
与芯片和基板匹配，避免因温度变化导致粘接层产生应力或开裂。
导电性能
对于需要电气连接的粘接层，必须具有良好的导电性能。
化学稳定性
在工艺过程中不与其他材料发生化学反应，且能抵御腐蚀性气体的侵蚀。
粘接材料选择标准
通过精密的机械设备和视觉对准系统，确保芯片与基板上的焊盘精确对位。
调整芯片与基板之间的角度，以确保芯片与基板之间的接触面平整。
控制芯片在基板上的应力分布，防止芯片在焊接过程中因应力集中而破裂。
采用自动化控制系统进行精确定位和调整，提高生产效率和精度。
芯片定位精度控制
精确对位
角度调整
应力分布
自动化控制
热压焊接参数优化
压力控制
确定合适的焊接压力，以保证焊接层之间的紧密结合。
温度控制
设置合理的焊接温度，既要保证焊接质量，又要避免对芯片造成热损伤。
时间控制
确定适当的焊接时间，以保证焊接层之间的充分熔合。
焊接环境
在惰性气体保护下进行焊接，防止焊接过程中发生氧化和污染。
03
引线键合技术
键合原理介绍
金线或铜线键合是通过金属线将芯片上的电路与封装体的引脚或基板进行连接的技术。利用热、压力或超声波等能源，使金属线与芯片和引脚之间产生塑性变形和原子间结合力，从而实现可靠的电气连接。
金属线材料选择
金线具有高导电性、高韧性和良好的耐腐蚀性，适用于高密度、高速和恶劣环境的键合；铜线则具有低成本、良好的导电性和焊接性，但韧性稍差，适用于一些对成本敏感的应用。
金线/铜线键合原理
超声波焊接流程
焊接前的准备
清洗芯片和基板，去除表面的污垢和氧化物，确保键合界面的清洁度；同时，对金属线进行预处理，如拉直、校平等，以提高焊接质量。
焊接过程
将金属线置于芯片和基板之间，施加一定的压力和超声波振动。超声波振动使金属线产生高频振动，与芯片和基板表面产生摩擦热，从而实现金属间的熔合和连接。
焊接后的处理
焊接完成后，需对焊接部位进行清洗和检查，以去除焊接过程中产生的残留物和杂质，同时检查焊接质量是否满足要求。
拉力测试
通过拉力测试设备对键合部位施加拉力，测量金属线与芯片或基板之间的结合力。该方法简单直观，但无法反映键合部位的剪切强度和扭转强度。
键合强度测试方法
剪切测试
利用剪切力测试设备对键合部位进行剪切测试，以评估金属线与芯片或基板之间的剪切强度。该方法更接近实际使用中的受力情况，但测试过程较为复杂。
弯曲测试
将键合部位进行弯曲测试，以评估金属线与芯片或基板之间的柔韧性和结合力。该方法可以反映键合部位的多种强度特性，但需要精确控制弯曲角度和速度。
04
塑封成型控制
环氧树脂材料特性
环氧树脂的黏度
环氧树脂的黏度决定了塑封料的流动性和填充性，影响塑封成型的精度和成型后的表面质量。
环氧树脂的固化特性
环氧树脂的耐温性
环氧树脂在固化过程中需要适当的温度和时间，固化后的塑封料具有优良的机械强度和化学稳定性。
环氧树脂在高温下会发生化学反应，导致塑封料性能下降，因此需要选择耐高温的环氧树脂。
1
2
3
模具注塑工艺参数
模具温度直接影响塑封料的流动性和固化速度，需要合理控制。
模具温度
注塑压力过大会导致塑封料填充不均匀，过小则会导致填充不足，均会影响塑封成型的质量。
注塑压力
注塑速度过快会导致塑封料流动不充分，产生气泡等缺陷，过慢则会导致塑封料过早固化，影响成型效果。
注塑速度
固化温度是影响环氧树脂固化速度和固化程度的关键因素，温度过高会导致塑封料性能下降，温度过低则固化不完全。
固化温度与时间管理
固化温度
固化时间的长短也会影响环氧树脂的固化程度和成型效果，需要在保证塑封料充分固化的前提下尽可能缩短固化时间。
固化时间
升温速率对环氧树脂的固化速度和成型质量也有影响，过快的升温速率会导致塑封料内部应力增加，影响产品质量。
升温速率
05
后段加工处理
镀层材料
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