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第9章PCB元件封装设计
9.1制作元器件封装
9.2集成库的生成与维护
9.1制作元器件封装
9.1.1创建新的元件封装库
元件封装只是元件的外形和焊盘位置，仅仅是空
间的概念，制作元件封装时主要关注元件的外观轮廓和
焊盘。
1.收集必要的资料
2.绘制元件外形轮廓
3.放置元件引脚焊盘
9.1.2进入元件封装库管理器
9.1.3手工制作DIP8元器件封装
1.启动元件封装库编辑器
要想绘制封装，首先得启动元件封装库编辑器。打开前面创建的集成库工
程，双击该工程中的PCB库文件“mylib.PcbLib”，即可启动元件封装库
编辑器。
2.放置焊盘
所谓焊盘就是电路板上用来焊接元器件或电线等的铜箔，只有焊盘的位置
和大小适当，元器件才可能被有效安装并焊接。3.绘制外形轮廓
在顶层丝印层，使用放置导线工具和绘制圆弧工具绘制元件封装的外形轮
廓。
9.1.4利用向导工具制作DIP14元件封装
2.启动PCB封装向导
9.1.4利用向导工具制作DIP14元件封装
9.1.4利用向导工具制作DIP14元件封装
9.2集成库的生成与维护
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