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2025年中国半导体先进封装
行业研究
后摩尔时代，先进封装引领半导体创新趋势
概览标签：半导体、先进封装
ChinaSemiconductorAdvancedPackagingIndustry
中国の先進半導体パッケージング業界
市场研读|2023/11
◼研究背景01全球不同类型厂商封装技术：
先进封装技术作为连接芯片设计与应◆全球先进封装市场参与者包括IDM类厂商、
用的关键环节，不仅能够显著提升芯Foundry类厂商及OSAT类厂商。头部厂商
在先进封装上普遍采用“大平台+技术分支”
片性能、降低功耗，还能够在一定程
的架构，覆盖晶圆级、2.5D/3D封装等技
度上缓解高端芯片制造工艺受限的问术，形成覆盖全场景的封装解决方案。
题。中国政府高度重视半导体产业发
展，出台了一系列政策措施支持自主02中国大陆厂商封装技术：
创新和技术突破，以实现半导体产业
◆中国大陆头部OSAT厂商通过自主研发和
链的自主可控。在此背景下，对中国
兼并收购，已基本形成先进封装的产业化
半导体先进封装行业的研究显得尤为能力。中国大陆封测三大厂长电科技、通
重要。富微电和华天科技均采用平台化战略，覆
盖从消费电子到AI芯片的全场景。
◼研究目标◆中国大陆腰部OSAT厂商聚焦传统封装技
术，包括简单版本的凸块（Bumping）和
•梳理不同类型先进封装技术
晶圆级封装（WLP），以及QFN及BGA等，
•探究不同类型半导体厂商的先进封装技术覆盖以线宽5μm以上、28nm及以上
技术布局情况制程为主。
◆中国大陆晶圆代工厂（如中芯国际）的核
◼本报告的关键问题
心业务是晶圆制造，封测环节完全外包给
专业OSAT厂商，这一模式符合行业专业
•先进封装技术类型，以及与传统封装
化分工趋势，也契合中国大陆半导体产业
的区别“集中资源突破制造瓶颈”的战略选择。
•全球IDM、Foundry、OSAT厂商对先进
封装技术的布局情况03全球OSAT厂商竞争格局：
•中国大陆OSAT厂商对先进封装技术的
◆全球OSAT三大梯队厂商形成从“尖端垄断”
布局情况
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