《激光解键合工艺仿真要求》.pdf

ICS31.260

CCSL50

ZOIA

中关村光电产业协会团体标准

T/XXXXXXX—XXXX

激光解键合工艺仿真要求

SimulationRequirementsforLaserDebondingProcesses

（征求意见稿）

在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

中关村光电产业协会  发布

T/XXXXXXX—XXXX

激光解键合工艺仿真要求

1范围

本文件规定了激光解键合工艺仿真的一般要求，基本流程，以及仿真方案的制定、仿真模型构建、

仿真运行分析、结果评价与优化的详细要求。

本文件适用于超薄器件相关产品制造过程中激光解键合工艺仿真有关的应用验证、结构开发、参数

优化等。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T15313激光术语

ISO11145:2018光学和光子学激光和激光设备词汇和符合（Opticsandphotonics-l.asers

andlaser-relatedequipment-Vocabularyandsymbols)

GB/T39334.1-2020机械产品制造过程数字化仿真第1部分：通用要求

GB/T26099.1-2010机械产品三维建模通用规则第1部分：通用要求

GB/T42869-2023机械产品三维模型简化与轻量化要求

DB42/T1506-2019三维实体模型参数化建模技术规范

GB/T39334.5-2020机械产品制造过程数字化仿真第5部分：典型工艺仿真要求

GB/T16722.4-2008技术产品文件计算机辅助技术信息处理文件管理与检索系统

3术语和定义

GB/T15313和ISO11145:2018界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1几何模型geometry

使用几何概念描述物理或者数学物体形状，一般包括点、线、面、体等元素构成集合。

3.2材料属性materialproperty

用于描述机械结构所用材料物理特性的数据集合。

3.3边界条件boundarycondition

用于描述机械结构在给定工况下，求解域边界上几何以及物理条件，如力、温度、速度、位移等约

束及载荷信息;

3.4网格划分mesh

:把几何模型分成很多小的单元，作为具有几何、物理属性的最小的求解域:

3.5脉冲持续时间fullwidthhalfmaximumpulseduration;FWHMpulseduration

脉冲宽度pulsewidth

脉冲激光上升和下降沿曲线的半峰值功率点之间对应的时间间隔注:脉冲激光按照激光脉冲持续时

间可分为短脉冲(1μs)和超短脉冲(1ns)。

来源:ISO11145:2018,3.14.2,有修改]

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3.6能量密度energydensity

H(x,y)

在(x,y)位置上,A面积上的光束能量除以面积A。