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铜原子掺杂对金表面三聚氰胺自组装结构的调控机制与性能优化研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代材料科学领域，表面自组装结构的研究一直是备受关注的焦点。表面自组装是指分子在固体表面通过非共价相互作用（如氢键、范德华力、金属-有机键等）自发排列形成有序结构的过程。这种自组装结构不仅在纳米技术、分子电子学、传感器等领域具有潜在的应用价值，而且为深入理解分子间相互作用和界面现象提供了重要的模型体系。

金（Au）作为一种具有优异化学稳定性、导电性和催化活性的金属，其表面的分子自组装研究得到了广泛的关注。金表面的分子自组装体系可以用于构建各种功能性纳米结构，如分子传感器、纳米电路、催化活性位点