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§2-1低介装置瓷的基本知识1、低介装置瓷的概念用于电子技术、微电子技术和光电子技术中起绝缘、支撑、保护作用的陶瓷装置零件、陶瓷基片、陶瓷封装等的瓷料。例如:高频绝缘子骨架、电子管底座、电阻器基片、厚薄膜混合集成电路基片、微波集成电路基片等。
陶瓷基片陶瓷封装电子用陶瓷零件§2-1低介装置瓷的基本知识
2、低介装置瓷的性能1.电性能:a、介电常数低,?≤10b、介电损耗小,一般而言:tg?10-3c、抗电强度高,≥10kv/mmd、绝缘电阻高,>1012Ω·㎝(20℃)2.机械性能:抗弯强度等满足要求3.热性能:a、线热膨胀系数小b、热导率高c、耐热冲击、热稳定性好§2-1低介装置瓷的基本知识
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