艾邦制造2025年陶瓷基板产业报告255页.pdf

艾邦智造

2025年06月

AMB陶瓷基板

ØDBC陶瓷基板介绍ØAMB陶瓷基板介绍

ØDPC陶瓷基板介绍

ØDBC陶瓷基板的应用领域

Ø应用产业链、市场规模

Ø工艺流程

Ø产业链、市场规模

ØAMB陶瓷基板生产企业

Ø应用、市场规模、产业链ØDBC陶瓷基板生产企业

Ø2021-2025年AMB陶瓷覆铜板

ØDPC陶瓷基板生产企业介绍Ø2021-2025年DBC陶瓷覆铜板

融资上市情况融资上市情况

DPC陶瓷基板

艾邦智造

2025年06月

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一、什么是DPC陶瓷基板

陶瓷散热基板种类

陶瓷散热基板

多层陶瓷基板平面陶瓷基板

HTCCLTCCTFCTPCDPCDBCAMB

什么是DPC

直接镀铜（DirectPlatingCopper,DPC）是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的

陶瓷电路加工工艺。以陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，

并以电镀和光刻工艺形成电路。

磁控溅射：利用气体辉光放电

过程中产生的正离子与靶材料

的表面原子之间的能量和动量

交换，把物质从源材料移向基

片，实现薄膜的淀积。

DPC工艺流程

首先将陶瓷基板做前处理清洁，利用薄膜专业制造技术－真空镀膜方式于陶瓷基

板上溅镀结合于铜金属复合层，接着以黄光微影之光阻被覆曝光、显影、蚀刻、

去膜工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度，待光阻

移除后即完成金属化线路制作。

DPC工艺流程

DPC与厚膜工艺、薄膜工艺的比较

DPC的特点区别厚膜工艺区别薄膜工艺

不需要印刷网版和陶瓷烧结测试，不需要掩膜铬板加工，成本低，

加工速度相对较快

不需要模板和膨胀匹配性测试可量产

陶瓷类型和厚度没有限制，涵盖高纯度的单晶生长的无机材料无

厚度超过1mm的陶瓷板处理困难

任何无机材料法加工

金属类型和厚度没有限制有些金属无法做成浆料金属膜层厚度不宜超过10微米

金属的结晶完美烧结的金属多孔疏松溅射的金属结晶较薄

适合微米级精细加工很难加工精度10微米以下电路很难加工精度2微米以上的电路

DPC与厚