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超声场促进液固界面润湿机制的分子动力学研究.pdf

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    摘要

    超声钎焊相对于传统钎焊具有极大的优势，可以在非真空中不使用钎剂的条件下

    实现难润湿材料的良好焊接。钎料在母材表面的良好润湿是获得高质量焊接接头的前

    提，因此探究超声钎焊对焊接性能的影响机制，就需要了解超声作用下液固界面的润

    湿促进机制。但目前对超声在焊接过程中的润湿促进机制研究还不够深入。为此，本

    课题选用电子封装常用的Cu作为基板，Sn和Pb作为钎料，研究了超声作用对Sn/Cu

    反应体系和Pb/Cu非反应体系润湿行为的影响。采用分子动力学模拟的方法，通过在

    不同声场参数下（温度、超声

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