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半导体.电子部件制造
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唱圆槽口的位置检测
视觉系统/
高速、高容量灵活的视觉系统
[CV-XAXG-X系列]
引入高像素相机+趋势边缘缺陷模式,能够
高精度而稳定地检测出槽口凹陷部的重心。
即使晶圆的位置发生变化,也能够稳定地进
行检测。
|
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修整板的厚度测量
彩色激光同轴位移计
[CL-3000系列]
稳定检测修整板的厚度。除了专门设计的
固定夹具和光轴对齐系统外，还配备有
Quad处理系统，即使是粗糙的测量面也
能稳定检测。
05
晶圆应用案例
唱圆上药液的膜厚测量
微型传感头型分光于涉式激光位移计
[SIF系列]
测量成膜等工序中涂布在晶圆上的药液膜
厚。由于传感头不发热，因此不会引起周转
温度变化,几乎没有温度漂移，从而实现高
精度测量。
是
标线板的角度测量
微型传感头型分光于涉式激光位移计
[SI-F系列]
通过在每个角上设置传感头对标线板的角
度，进行超高精度的测量。分辩率为
0.001hm的SI-F系列有助于提高曝光效果。
载物台的平行度测量
彩色激光同轴位移计
[CL-3000系列]
曝光等工序中设置晶圆的载物台的平行度，
是直接关系到品质的要素。CL-3000系列可
对各种材质进行超高精度的测量,实现高可
靠性的检测。
CMP浆料的流量管理
来氏式流量传感圳
[FD-X系列]
浆料的稳定供应是稳定平整的重要因素。
最近，为了通过品质提升和适量控制降低成
本，奖料的微小流量管理受到重视。
07
晶圆应用案例
背磨装置内的晶圆厚度测量
微型传感头型分光于涉式激光位移计
[SIF系列]
采用小传感头,可安装在距离目标物80mm
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