微波组件异质金属激光焊接工艺与成形机理研究.pdfVIP

摘要

微波组件在电子对抗、雷达通信中起着重要作用，是国防信息化中需要重点研

发的电子器件。为了防止微波组件中的芯片受到恶劣环境的影响，保证微波组件的

工作可靠性，对微波组件的封装提出了高气密性要求。受元器件结构尺寸影响，与

其他焊接方法相比，激光焊接具有热影响区小，功率密度大等优点，适用于焊接尺

寸较小的结构件。现有某型号微波组件连接器，需要保证铜-钢异质的连接器在焊

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接后气密性检测漏率小于1×10P·m·s。在异质金属连接器焊接过程中，由于

a

两种母材热物理性质差异较大、连接器尺寸小以及焊接结构复杂，容易产生裂纹等

焊接缺陷，气密性难以保证。对此，本文通过研究激光工艺参数对焊缝成形的影响

以及铜-钢异质金属激光焊接的成形机理，获得了一组能满足异质金属连接器焊缝

气密性需求的焊接工艺，为微波组件连接器异质金属互连提供了技术与工艺支撑。

本文主要研究包括以下部分：

首先，开展铜-钢异质金属摸底试验，研究脉冲峰值功率，脉冲宽度以及焊接

速度三种工艺参数对焊缝成形的影响，初步确定每种工艺参数合适的范围。设计三

水平三因素正交试验，通过评估接头力学性能以及焊缝表面形貌，确定一组合适的

热输入工艺参数。

其次，针对某型号微波组件连接器，研究激光偏角、激光离焦量、激光光斑位

置对焊缝表面形貌、熔合区显微形貌的影响。对不同工艺的连接器试样进行气密性

测试，结合力学性能测试结果对气密性测试结果分析，筛选气密性合格的焊接工艺。

对于满足气密性要求的焊接接头开展性能测试，包括显微组织及形貌分析、接头显

微硬度测试、元素分布鉴定等。

然后，使用有限元软件Fluent建立铜-钢异质金属焊接模型，开展激光焊接过

程热-流体动力学仿真，采用双椭球热源模型，对焊接过程的温度场、速度场以及

熔池行为进行数值模拟，模拟结果为工艺试验结果提供了解释。

最后，根据激光焊接的工艺试验及对焊接过程的仿真结果，阐明了铜-钢异质

金属焊接接头的成形机理：铜-钢母材受热熔化后混合形成熔池，受到温度梯度及

外力的作用，形成冶金结合，母材元素相互扩散，待熔池凝固后形成铜-钢异质金

属焊接接头。此外，还对熔池金属显微组织的形成机理进行了研究。

关键词：微波组件连接器，激光焊接，异质金属，数值模拟，气密性

ABSTRACT

Microwavecomponentsplayanimportantroleinelectroniccountermeasuresand

radarcommunication,andareimportantelectronicdevicesthatneedtobedevelopedin

nationaldefenseinformation.Inordertopreventthechipinthemicrowavemodulefrom

beingaffectedbytheharshenvironmentandensuretheworkingreliabilityofthe

microwavemodule,thehighairtightnessrequirementisputforwardforthepackageof

themicrowavemodule.Duetotheinfluenceofcomponentstructuresize,comparedwith

otherweldingmethods,laserweldinghastheadvantagesofsmallheataffectedzoneand

largepowerdensity,andissuitableforweldingsmallerstructuralparts.Foracertaintype

ofmicrowavecomponentconnector,itisnecessarytoensurethattheleakagerateofthe