TCSTM00909—2023介质基板介电常数和介质损耗角正切测试方法（1MHz1GHz）平行板电容法.pdfVIP

ICS31.180

CCSL30

团体标准

T/CSTM00909—2023

介质基板介电常数和介质损耗角正切测试方法

1MHz~1GHz

（）平行板电容法

Testmethodfordielectricconstantanddielectriclosstangentofdielectric

substrate(1MHz~1GHz)-Parallelplatecapacitancemethod

2023-01-13发布2023-04-13实施

中关村材料试验技术联盟发布

T/CSTM00909—2023

目次

前言2

引言3

1范围5

2规范性引用文件5

3术语和定义5

4符号和缩略语5

5原理6

6环境条件6

7仪器设备6

8样品6

9试验步骤7

9.1样品预处理7

9.2仪器校正7

9.3夹具校准7

9.4测试步骤7

10计算7

10.1介电常数计算8

10.2介质损耗角正切值计算8

11系统误差8

12注意事项8

13试验报告9

附录A（资料性）空气缝隙的影响10

附录B（资料性）起草单位和主要起草人11

I

T/CSTM00909—2023

前言

本文件参照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》，GB/T20001.4

—2015《标准编写规则第4部分：试验方法标准》的规定起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中国材料与试验标准化委员会电子材料标准化领域委员会（CSTM/FC51）提出。

本文件由中国材料与试验标准化委员会电子材料标准化领域委员会（CSTM/FC51）归口。

I

T/CSTM00909—2023

引言

介电常数和介质损耗角正切是介质基板的关键性能，直接影响着PCB电路的整体设计与性能。因

此，非常有必要建立准确测量介质基板介电常数和介质损耗角正切的标准方法。

本文件规定了1MHz~1GHz范围内的介电常数和介质损耗角正切的测试方法。本文件对比了国内外

现有标准，a）根据目前市场普遍使用的测试设备和夹具情况，对平板电容测试夹