GB/T 45713.4-2025电子装联技术　第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法.pdf

ICS31.180

CCSL30

中华人民共和国国家标准

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GBT45713.42025

:

电子装联技术第部分阵列型封装

4

表面安装器件焊点的耐久性试验方法

—:

ElectronicsassembltechnoloPart4Endurancetestmethodsforsolder

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IEC62137-42014MOD

2025-05-30发布2025-09-01实施

国家市场监督管理总局

发布

国家标准化管理委员会

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GBT45713.42025

目次

前言…………………………Ⅲ

引言…………………………Ⅳ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

、………………………

3术语定义和缩略语2

4一般要求…………………2

5试验设备和材料…………………………3

6试样制备…………………4

7温度循环试验……………5

8温度循环寿命……………7

9相关产品规范中规定的项目……………7

()…………

附录资料性封装焊点的电气连续性试验

A8

()…………………

附录资料性封装器件和试验板焊盘的再流焊可焊性试验方法

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