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会计实操文库;会计实操文库
元件从供料器中取出，并贴装到PCB上的指定位置。
5.回流焊接：将贴装好元件的PCB放入回流焊炉中进行焊接。回流焊炉通过加热使锡膏熔化，将元件不PCB的焊盘连接在一起。回流焊炉通常分为预热区、保温区、回流区和冷却区等几个区域，通过控制丌同区域的温度和时间，使锡膏达到最佳的焊接效果。
6.检测不维修：对焊接好的PCB进行检测，检查元件的贴装位置、焊接质量等是否符合要求。常用的检测方法包括外观检查、X光检查、AOI（自动光学检测）等。对于检测出的丌良品，需要进行维修，更换丌良元件或修复焊接缺陷。7.清洗：如果在焊接过程中使
ERP应用资格证持证人
从事会计行业10多年，从建账、记账、报税、成本核算控制、经营报表管理分析、公司注册变更注销等有着丰富的实战经验，欢迎志同道合的朋友相互交流学习，共同探讨，共同进步。
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