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昆山世硕电子招聘试题及答案

单项选择题

1.某批次笔记本电脑外壳喷涂工序连续三天出现

0.3

毫米直径的颗粒杂质，作为产线巡检员，你首先会

采取以下哪种行动？

A

立即暂停该工序生产并通知工艺工程师到场

B

统计近一周该工序的良品率变化趋势

C

检查当天喷涂设备的压缩空气过滤器压差

D

随机抽取

10

件不良品观察杂质分布位置

解析：正确答案为

D。首先需要通过不良品特征分析确定杂质来源方向，随机抽样观察分布位置能快

速判断是设备问题、物料问题还是环境问题，为后续排查缩小范围。A

选项直接停产可能影响生产计

划，需先掌握更多信息；B

选项统计良品率属于事后分析，无法即时定位问题；C

选项检查过滤器属于

预设原因排查，在没有初步数据支持时效率较低。

2.客户反馈某型号手机充电接口在使用三个月后出现接触不良，售后部门提供的不良品照片显示端子镀

金层有磨损痕迹。作为制程工程师，你认为最需要优先确认的信息是？

A

该批次镀金工艺的电流密度参数记录

B

成品包装中充电线的端子材质检测报告

C

实验室模拟插拔测试的寿命周期数据

D

客户端使用场景中是否经常边充电边玩手机

解析：正确答案为

C。需要先通过实验室模拟验证现有工艺是否满足设计寿命，若模拟测试中正常使

用周期内出现同等磨损，则问题可能在制程；若模拟测试结果良好，则需进一步排查客户端使用习惯

或来料差异。A

选项仅检查单一工艺参数不全面；B

选项充电线材质属于关联物料，但应先确认自身制

程是否达标；D

选项属于使用环境因素，需在制程验证之后排查。

3.为提高笔记本电脑主板焊接工序的

AOI

检测效率，团队提出四个改进方案，你认为最具可行性的是？

A

引入

3D

视觉检测设备替代传统

2D

相机

B

在

PCB

板边缘增加专用定位

fducial

标记

C

优化检测程序的灰度阈值判定算法

D

对焊接工人进行手势标准化培训

解析：正确答案为

B。增加定位标记可以提高图像识别的定位精度和速度，是硬件层面的基础优化，

成本和实施难度较低。A

选项设备升级成本高，且需重新调试检测系统；C

选项算法优化有一定空间，

但受限于现有硬件精度；D

选项工人操作规范与检测效率无直接关联。

4.某款新机型试产时发现锂电池与中框装配后存在

0.2

毫米的间隙，可能导致跌落时电池移位。以下处

理措施中最合理的是？

A

要求电池供应商调整来料尺寸公差

B

设计弹性硅胶垫片填充间隙

C

检查装配治具的定位销磨损情况

D

评估间隙对产品可靠性的实际影响

解析：正确答案为

D。首先需要通过可靠性测试评估现有间隙是否会导致实际性能问题，若测试结果

符合标准，则无需过度处理；若确实存在风险，再根据分析结果选择设计改进或制程优化。A

选项直

接要求供应商改公差可能影响供应链稳定性；B

选项增加垫片属于被动解决，可能引入新的装配问题

；C

选项检查治具属于制程排查，但应先明确问题的影响程度。

5.当接到紧急订单需要在

48

小时内交付

1000

台定制款笔记本电脑，而现有产线正在满负荷生产常规型

号时，作为生产主管，你会优先考虑以下哪种方案？

A

协调夜班人员加班进行定制款生产

B

评估常规型号的订单交付弹性，调整生产排程

C

外包部分简单组装工序给合格外协厂

D

启用备用产线并临时培训新员工上岗

解析：正确答案为

B。首先应评估现有订单的交付优先级，查看常规型号是否有缓冲时间或可与客户

协商调整，避免盲目增加产能造成资源浪费。A

选项加班可能影响员工效率和产品质量；C

选项外包需

要时间确认外协厂产能和质量保障能力；D

选项启用备用产线和培训新员工周期较长，48

小时内难以

高效运转。

6.质量部门在抽检中发现某批次手机外壳的镭雕字符有

15%

出现断线问题，追溯发现是镭雕程序在更新

后未进行首件检验。作为现场主管，你首先应采取的措施是？

A

立即暂停镭雕工序并重新校验所有程序参数

B

对该批次已生产的外壳进行全检筛选

C

组织操作人员进行首件检验流程培训

D

分析断线问题对产品外观质量的影响等级

解析：正确答案为

A。当发现因程序更新导致的质量问题时，首先需要暂停工序防止问题扩大，重新

校验参数确保程序正确，避免后续生产继续产生不良品。B

选项全检属于事后处理，应先控制问题源

；C

选项培训是长期改进措施，不能即时解决当前问题；D

选项影响等级评估需要质量技术部门介入

，现场主管应先止损。

7.研发部门提出在笔记本电脑主板上采用新型导热材料，预计可降低

CPU

温度

5℃，但成本增加

3%。作

为