电子产品装配与调试课件：电子产品元器件的布局与装配.pptx

;;;3.元器件布局要有利于结构安装

目前，电子产品正向小型化、微型化方向发展，要求结构紧凑，所以要提高组装密度。

4.元器件布局应有利于散热和耐冲击、振动

高温对大多数元器件特别是半导体元器件的影响较大，对温度敏感元器件的影响更大，在布局时要有利于散热，严格按照本章中有关的热设计要求布置。;1.按电路图顺序呈直线排列;电路元器件呈直线排列具有以下优点：

（1）电路的输入级和输出级距离较远，减少了输入与输出之间的寄生反馈（寄生耦合）。

（2）各级电路的地电流主要在本级范围内流动，减少了级间的地电流窜扰。

（3）便于各级电路的屏蔽和隔离。

电路中既有高电位元件又有低电位元件时，高电位元件布置在横轴上，低电位元件布置在纵轴上，这样可以免除地电流窜扰，减少高电位元件对低电位元件的干扰。;有些电路受到安装空间的限制，不能做直线布置时，可以采用角尺形（L形）或两排平行布置，如图所示。;这时应采用两块底板，各底板仍然是直线布置，两块底板彼此隔离，只在一点上进行电连接。

如图a中G1、G2为一块底板，G3、G4为另一块底板，两块底板在G2和G3之间用导线相连；如图b中G1、G2、G3和G4、G5、G6各用一块底板，两底板在G3和G4之间用导线相连。

如图c中所示锯齿形（W形）布局是不可取的，因为这种布局虽然占用面积较小，但地电流窜扰大，寄生反馈较大，对电路工作不利，一般不能采用。

;虽然采用印制电路板的电路单元其地电流的影响不如采用金属底座的电路单元那样严重，但布局时也应采取直线布置，这样使输入、输出远离，寄生反馈小，而且各级电路的印制导线短，可削弱耦合干扰。;2.注意各级电路、元器件、导线之间的相互影响

各级电路之间应留有适当的距离，并根据元器件的尺寸合理安排，要注意前一级输出与后一级输入的衔接，尽量将小型元器件直接跨接在电路之间，较重、较大的元器件可以从电路中拉出来另行安装，并用导线连入电路。

具有磁场的铁芯器件、热敏元件和高压元件等应正确放置，最好远离其他元件，以免元器件之间产生干扰。

为了减少高频电路分布参数的影响，相近元器件最好不要平行排列，其引线也不要平行，可以互相交错排列（如一个直立，另一个平卧）。;3.排列元器件时，应注意其接地方法和接地点

如果用金属底座安装元器件，最好在下底表面敷设几根粗铜线作为地线，地线应热浸锡后焊在底座中央（注意每根粗铜线必须与底座焊牢）。

需接地的元器件在接地时，应选取最短的路径就近焊在粗铜地线上。如果大型元器件安装在其他金属构件上，应单独敷设地线，不能用金属构件作为地线。在金属底座和金属构件上安装元器件时，应留有足够的安装空间，以便拆装。

若采用印制电路板安装元器件，各接地元器件要就近布置在地线附近，可以根据情况采用一点接地和就近接地。;4.在元器件布局时应满足电路元器件的特殊要求

对于热敏元件和发热量大的元器件，在布局时应注意其热干扰，可以采取热隔离或散热措施；对于需要屏蔽的电路和元器件，布局时应留有安装屏蔽结构的空间。

对于推挽电路、桥式电路或其他要求电气性能对称的电路，排列元器件时应注意做到结构对称，即做到元器件位置和连线对称，使电路的分布参数尽可能一致。;三、典型电路元器件的布局方法;（2）整流稳压电源组装、布局时应考虑的问题

1）电源中的主要元器件有整流管、电源变压器、滤波扼流圈、滤波电容器、泄放电阻等，这些元器件体积较大，有的质量也较大，布局时应使质量分布均衡。

2）易出故障的元器件（如整流管、稳压管、电解电容器、继电器等）应安装在便于更换的部位。

3）电源中的变压器、大功率整流管、扼流圈等发热量大的元器件，在布局时应考虑便于散热，应安装在空气容易流通的地方。

;4）电源内往往有高压，要特别注意安全。为了防止发生电击事故，各种控制机构要和机壳、机架相连并妥善接地。

5）由于变压器等铁芯器件会有50Hz的泄漏磁场，当它与低频放大器的某部分交链时，会产生交流声。

6）电源变压器质量较大，在布局时应将其放在底座两端并靠近支撑点，以防止在冲击和振动时产生过大的挠度。;（3）整流稳压电源元器件布局举例。下图所示是可调集成稳压电源的电路原理图，它包括变压器、桥式整流器、稳压电路等部分。;如图所示是其印制电路板图。因电源变压器较重，需要单独安装，其他元器件均安装在印制电路板上。三端稳压器LM317因发热量较大，需用散热器散热，故布置在印制电路板一边并远离其他元器件。电解电容C1、C3、C4远离三端稳压器，电位器R2安装在面板上???用导线连焊到印制电路板上。;2.放大器的组成与布局

（1）对放大器的要求

1）低频放大器由于多用于音频放大，故要求有较好的频率特性，其频率范围要适用于所担负的工