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电子生产工艺工程师考试试卷

姓名_________________考试时间_________________分数_________________

一、选择题（每题3分，共30分）

一、选择题（每题3分，共30分）

1.以下哪种焊接工艺适用于大规模贴片元件生产？（）

A.手工烙铁焊B.波峰焊C.回流焊D.激光焊

答案：C

2.SMT生产线中，钢网的主要作用是（）

A.固定PCB板B.印刷焊膏C.检测元件D.传输产品

答案：B

3.电子生产中，ESD防护的关键措施是（）

A.佩戴普通手套B.工作台铺设防静电胶皮C.增加照明亮度D.提高车间温度

答案：B

4.波峰焊工艺中，助焊剂的主要功能是（）

A.提高焊接温度B.去除氧化层C.固定元件D.增加焊点强度

答案：B

5.电子组装的工艺文件中，“SOP”指的是（）

A.标准作业指导书B.物料清单C.检验规范D.设备操作手册

答案：A

6.以下哪种检测设备可用于检查PCB焊点的内部缺陷？（）

A.AOI检测仪B.X-Ray检测仪C.万用表D.示波器

答案：B

7.生产过程中，降低贴片元件贴装不良率的有效方法是（）

A.提高贴装速度B.校准贴片机吸嘴压力和位置C.减少锡膏用量D.更换操作工

答案：B

8.电子生产工艺中，三防漆涂覆的主要目的是（）

A.美观外观B.防潮、防尘、防腐蚀C.增加绝缘电阻D.降低成本

答案：B

9.工艺优化时，分析生产瓶颈工序应使用（）工具。

A.甘特图B.鱼骨图C.帕累托图D.流程图

答案：C

10.电子生产设备的TPM管理重点在于（）

A.定期更换设备B.全员参与设备维护C.增加设备数量D.降低设备使用率

答案：B

二、填空题（每题3分，共30分）

11.电子生产的三大基本工艺是SMT、THT和__________。

答案：组装测试

12.回流焊温度曲线的关键参数包括预热区、__________、回流区和冷却区。

答案：保温区

13.生产现场的“5S”管理指整理、整顿、清扫、__________和素养。

答案：清洁

14.贴片元件的“PickandPlace”工艺即__________。

答案：拾取与贴装

15.工艺文件中的“ECN”表示__________。

答案：工程变更通知

16.波峰焊的锡槽温度一般控制在__________℃左右。

答案：250

17.电子生产中，__________测试用于检测电路板的电气连接性能。

答案：ICT（或在线测试）

18.工艺验证的主要内容包括工艺可行性、稳定性和__________。

答案：可靠性

19.静电敏感元器件的存放需使用__________包装。

答案：防静电

20.生产过程能力指数用__________表示，数值越高表示工艺越稳定。

答案：CPK

三、判断题（每题2分，共20分）

21.锡膏印刷厚度过厚会导致贴片元件立碑缺陷。（）

答案：×

22.电子生产中，防静电手环可替代防静电地板。（）

答案：×

23.工艺优化只需关注生产效率，无需考虑成本。（）

答案：×

24.AOI检测可发现PCB焊点的虚焊和短路问题。（）

答案：√

25.波峰焊的传送速度越快，焊接质量越好。（）

答案：×

26.工艺文件一经发布，不得进行任何修改。（）

答案：×

27.电子组装中，手工焊接可完全替代自动化焊接工艺。（）

答案：×

28.三防漆涂覆后需经过固化处理才能达到防护效果。（）

答案：√

29.生产现场的物料摆放应遵循“先进后出”原则。（）

答案：×

30.工艺工程师需参与新产品导入（NPI）的全过程。（）

答案：√

四、简答题（每题10分，共20分）

31.简述SMT贴片工艺的主要流程及关键控制点。