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2025年半导体封装技术国产化关键突破点与技术创新方向研究.docx

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    2025年半导体封装技术国产化关键突破点与技术创新方向研究范文参考

    一、2025年半导体封装技术国产化关键突破点与技术创新方向研究

    1.1.国产化背景

    1.2.关键技术突破点

    2.1.封装尺寸缩小

    2.1.13D封装技术

    2.1.2微米级封装技术

    2.2.封装可靠性提升

    2.3.封装成本降低

    1.3.技术创新方向

    3.1.新型封装技术

    3.1.1硅基封装技术

    3.1.2碳纳米管封装技术

    3.2.高速封装技术

    3.2.1硅通孔（TSV）技术

    3.2.2高密度互连（HDI）技术

    3.3.智能封装技术

    3.3.1封装测试一体化技术

    3.3.2封装与系统级集成技术

    二

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