物联网技术概论 课件全套 第1--6章物联网概论 ---物联网安全.pptx

1.物联网概述;1.1物联网的相关概念;1.1.1物联网的起源;1.1.1物联网的起源;1.1.2物联网的定义;物物互联：沟通物理世界与信息世界;1.1.3物联网的特点;1.1.3物联网的特点;1.2物联网的架构;（1）功能：

负责信息采集和物物之间的信息传输。

感知识别层是实现物联网全面感知的核心能力。;（2）组成：

传感器（或控制器）、短距离传输网络。

传感器：用来进行数据采集及实现控制；

短距离传输网络：将传感器收集的数据发送到网关或将应用平台控制指令发送到控制器。;1.2.2网络通信层;1.2.2网络通信层;1.2.2网络通信层;1.2.2网络通信层;1.2.3应用层;1.2.3应用层;1.2.3应用层;1.3物联网的技术体系框架;感知层的关键技术：

信息采集的技术：传感器、

条码和二维码、

RFID射频技术、

音视频等多媒体信息，

信息传输：远近距离数据传输技术、

自组织组网技术、

协同信息处理技术、

信息采集中间件技术等传感器网络。;1.3.2网络通信层;1.3.3应用层;知识梳理;物联网的目标是物理世界与数字世界的融合。物联网的感知层主要完成信息的采集、转换和收集。感知层的关键技术主要为传感器技术和短距离传输网络技术，例如射频标识（RFID）标签与用来识别RFID信息的扫描仪、视频采集的摄像头和各种传感器中的传感与控制技术、短距离无线通信技术（包括由短距离传输网络技术组成的无线传感网技术）。;2.1传感器技术;2.1.1传感器的定义;2.1.1传感器的定义;2.1.2传感器的组成;敏感元件;转换元件;;2.1.3常用传感器;1.电容传感器;变面积式电容传感器;变间隙式电容传感器;变间隙式电容传感器;;2.热电式传感器;热电效应产生的热电势是由接触电势和温差电势两部分组成的。;对于单一导体，如果两端温度分别为T、TO，且TTO，如图所示。

导体中的自由电子，在高温端具有较大的动能，因而向低温端扩散，在导体两端产生了电势，这个电势称为单一导体的温差电势。;热电偶温度计;浸入式热电偶测量熔融金属温度;热电偶灵敏感应迅速切断燃气;3.霍尔传感器;实物演???霍尔开关工作;霍尔传感器技术在汽车上的应用;4.压电式传感器;压电传感器应用;测量汽车重量;2.2无线传感器网络;2.2.1无线传感器网络的结构;功能

无线传感器网络节点主要完成

信息采集、

数据处理

数据回传等。;组成：

传感器、

微处理器（微控制器MCU）、

通信系统

供电电源。;传感器;有许多传感器可供节点平台使用，使用哪种传感器往往由具体的应用需求以及传感器本身的特点决定。需要根据处理器与传感器的交互方式：通过模拟信号和通过数字信号，选择是否需要外部模数转换器和额外的校准技术。;常用传感器及其关键特性;微处理器是无线传感节点中负责计算的核心。

功能：

（1）是接收来自传感器的监测数据，对数据进行处理和计算并通过通信模块发送出去。

（2）是读取通信模块接收到的数据及控制信息，进行数据处理并对硬件平台或控制目标进行控制。

（3）第三是通信协议处理，完成无线传感器网络通信过程中的MAC、路由协议处理等。;组成：

微处理器芯片同时也集成了内存、闪存、模数转化器、数字IO等，这种深度集成的特征使得它们非常适合在无线传感器网络中使用。;关键性能：

影响节点工作整体性能的微处理器关键性能包括功耗特性，唤醒时间（在睡眠/工作状态间快速切换），供电电压（长时间工作），运算速度和内存大小;常用微处理器及其关键特性;通信功能：

传感器节点组网的必备功能，它使得独立的传感器节点之间可以相互连接，并能借助多跳将数据回传到汇聚节点。;通信芯片是无线传感节点中重要的组成部分，在一个无线传感节点的能量消耗中，通信芯片通常消耗能量最多，在目前常用的TelosB节点上，CPU在工作状态电流仅500uA，而通信芯片在工作状态电流近20mA。

低功耗的通信芯片在发送状态和接收状态时消耗的能量差别不大，这意味着只要通信芯片开着，都在消耗差不多的能量;通信芯片的传输距离是选择传感节点的重要指标。发射功率越大，接受灵敏度越高，信号传输距离越远。

常用通信芯片：

CC1000：可工作在433MHz，868MHz和915MHz；采用串口通信模式时速率只能达到19.2Kbps

CC2420：工