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集成电路设计和制造投资合同

合同编号：__________

甲方（投资方）：

乙方（被投资方）：

第一章总则

1.1本合同依据《中华人民共和国合同法》及相关法律法规的规定，甲乙双方在平等、自愿、公平、诚信的原则基础上，就甲方对乙方进行集成电路设计和制造投资事宜，达成如下协议。

1.2甲方作为投资方，同意按照本合同的约定向乙方进行投资。乙方作为被投资方，同意接受甲方的投资，并按照本合同的约定进行集成电路设计和制造业务。

1.3本合同所涉及的投资金额、投资方式、投资期限等事项，均按照甲乙双方协商一致的原则确定。

第二章投资金额及方式

2.1甲方同意向乙方投资人民币___元，作为乙方集成电路设计和制造业务的资本金。

2.2甲方投资方式为【现金/实物/技术/股权】投资，具体投资方式双方协商确定。

2.3乙方应在收到甲方投资款后___日内，向甲方出具相应的投资证明文件。

第三章投资期限及回报

3.1本合同项下的投资期限为___年，自投资款到位之日起计算。

3.2乙方应在投资期限内，按照约定的经营计划进行集成电路设计和制造业务，努力实现盈利。

3.3乙方应在投资期限届满后___个月内，向甲方支付投资回报，回报金额为投资金额的___%。

第四章权益与义务

4.1甲方权益：

（1）享有乙方集成电路设计和制造业务的投资收益；

（2）有权查阅乙方的财务报表、业务报告等相关资料；

（3）有权对乙方的经营决策提出建议和意见。

4.2乙方权益：

（1）享有甲方投资款的使用权；

（2）有权自主决定乙方集成电路设计和制造业务的经营方向和策略；

（3）有权根据本合同约定，向甲方支付投资回报。

4.3甲方义务：

（1）按照本合同约定向乙方投资；

（2）不得干涉乙方的正常经营；

（3）不得泄露乙方商业秘密。

4.4乙方义务：

（1）按照本合同约定使用甲方投资款；

（2）按照本合同约定向甲方支付投资回报；

（3）不得泄露甲方商业秘密。

第五章违约责任

5.1任何一方违反本合同约定的，应承担违约责任，向守约方支付违约金，违约金为本合同投资金额的___%。

5.2乙方未按照本合同约定支付投资回报的，甲方有权要求乙方支付违约金，违约金为本合同投资金额的___%。

5.3本合同项下的违约责任，不影响守约方依据法律法规及本合同约定追究违约方的其他法律责任。

第六章投资决策及管理

6.1甲方有权参与乙方集成电路设计和制造业务的重大决策，包括但不限于产品研发、市场开拓、人员招聘等事项。

6.1.1甲方参与决策时，应提前___个工作日通知乙方，并提供相关决策事项的详细资料。

6.1.2乙方的重大决策需经过甲方书面同意，否则乙方不得实施。

6.2乙方应设立投资决策委员会，负责处理与投资相关的事宜。

6.2.1投资决策委员会应由___名成员组成，其中甲方委派___名，乙方委派___名。

6.2.2投资决策委员会的决议需经___以上成员同意，方可实施。

第七章财务管理

7.1乙方应建立健全财务管理制度，保证财务报表的真实性、准确性和完整性。

7.1.1乙方应按月向甲方提供财务报表，包括资产负债表、利润表和现金流量表。

7.1.2乙方应每年进行一次财务审计，审计报告需在审计完成后___日内提交给甲方。

7.2甲方有权对乙方的财务状况进行定期或不定期的检查。

7.2.1甲方进行检查时，乙方应提供必要的资料和便利条件。

7.2.2甲方检查过程中，如发觉乙方财务报表存在虚假记载，乙方应承担相应责任。

第八章技术研发与知识产权

8.1乙方应专注于集成电路设计和制造技术的研发，提升核心竞争力。

8.1.1乙方应制定技术研发计划，并定期向甲方报告研发进展。

8.1.2乙方应保证研发成果的知识产权归乙方所有，并采取必要措施保护知识产权。

8.2乙方在使用甲方投资进行技术研发时，应保证不侵犯他人的知识产权。

8.2.1乙方如涉及知识产权纠纷，应立即通知甲方，并采取有效措施妥善处理。

8.2.2乙方因侵权行为导致的损失，不得要求甲方承担。

第九章信息披露与保密

9.1乙方应向甲方定期披露经营情况、财务状况、技术研发等信息。

9.1.1信息披露应真实、准确、完整，不得有重大遗漏。

9.1.2乙方应保证信息披露的及时性，不得延迟或隐瞒重要信息。

9.2甲乙双方应对在投资过程中获知的对方商业秘密、技术秘密等敏感信息予以保密。

9.2.1保密期限自本合同签订之日起算，至投资期限届满后___年止。

9.2.2任何一方违反保密义务，应承担违约责任，向守约方支付违约金，违约金为本合同投资金额的___%。

第十章终止与解除

10.1本合同在以下情况下终止：

（1）投资期限届满；

（2）甲乙双方协商一致解除本合同；

（3）