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电阻器技术员笔试试题

姓名_________________考试时间_________________分数_________________

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.当需要在高频电路中实现稳定阻抗匹配时，应优先选择（）

A.碳膜电阻B.金属氧化膜电阻C.片式电阻D.线绕电阻

答案：C

2.根据GB/T24722标准，电阻器进行湿热测试时，环境湿度需控制在（）

A.45%-55%B.75%-85%C.90%-95%D.95%-100%

答案：C

3.电阻器的脉冲负载测试主要模拟（）工况下的性能表现

A.长时间稳定电流B.瞬间大电流冲击C.低温环境D.振动环境

答案：B

4.电位器作为可调电阻使用时，其核心部件是（）

A.碳膜轨道与滑动触点B.陶瓷基体C.金属引脚D.环氧树脂封装层

答案：A

5.以下哪种电阻器适用于制作高功率负载电阻？（）

A.金属箔电阻B.水泥电阻C.贴片排阻D.光敏电阻

答案：B

6.电阻器的失效分析中，若出现阻值无穷大，最可能的原因是（）

A.引脚虚焊B.内部开路C.受潮氧化D.过电压击穿

答案：B

7.贴片电阻器的锡膏焊接工艺中，回流焊峰值温度通常需控制在（）

A.183℃-217℃B.230℃-260℃C.280℃-300℃D.320℃-350℃

答案：B

8.热敏电阻NTC在温度升高时，其阻值会（）

A.增大B.减小C.保持不变D.随机波动

答案：B

9.电阻器的ESD（静电放电）防护中，操作台面需铺设（）

A.普通橡胶垫B.防静电胶皮C.绝缘塑料膜D.棉布

答案：B

10.色环电阻的色环顺序为“棕黑红金”，其标称阻值和精度分别是（）

A.100Ω±5%B.1kΩ±5%C.10kΩ±10%D.100kΩ±10%

答案：B

二、多项选择题（每题3分，共15分）

11.电阻器的温度系数（TCR）测试需记录的数据包括（）

A.常温阻值B.高温阻值C.低温阻值D.温度变化区间

答案：ABCD

12.金属膜电阻的制造工艺包含（）

A.陶瓷基体清洗B.电阻膜蒸镀C.阻值修刻D.封装涂覆

答案：ABCD

13.以下属于电阻器安规认证的有（）

A.UL认证B.CE认证C.RoHS认证D.ISO14001认证

答案：ABC

14.贴片电阻器的常见失效模式有（）

A.焊点开裂B.阻值漂移C.封装破损D.引脚氧化

答案：ABCD

15.电阻器在电路设计中的降额使用原则包括（）

A.功率降额至额定值70%以下B.工作电压不超过额定电压C.环境温度低于最高允许温度D.电流不超过额定载流能力

答案：ABCD

三、填空题（每题2分，共20分）

16.电阻器的__________参数反映其在交流电路中产生的附加损耗。

答案：高频特性（或等效串联电阻ESR）

17.电位器的分辨率由__________和滑动触点的调节精度决定。

答案：碳膜轨道的阻值分布

18.电阻器的可焊性测试需使用__________标准焊锡进行焊接验证。

答案：Sn63Pb37（或无铅焊锡）

19.水泥电阻的外壳材料通常为__________，兼具散热与绝缘功能。

答案：陶瓷

20.电阻器的__________工艺通过激光或机械刻槽调整阻值。

答案：修刻微调

21.贴片电阻的包装形式主要有__________和散装两种。

答案：编带包装

22.光敏电阻的阻值会随__________强度变化而改变。

答案：光照

23.电阻器的绝缘电阻测试需在__________条件下进行。

答案：高电压（或规定电压）

24.线绕电阻的绕制工艺中，__________的选择影响其功率承载能力。

答案：