人工智能芯片采购战略合同范本.docxVIP

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

COUNTRACTCOVER

专业合同封面

RESUME

PERSONAL

甲方（采购方）：

甲方名称：______

甲方地址：______

甲方联系方式：______

法定代表人（如有）：______

乙方（供应方）：

乙方名称：______

乙方地址：______

乙方联系方式：______

法定代表人（如有）：______

1.芯片名称与规格

芯片1：名称为______，规格为______（详细说明如尺寸、型号、材质等）。

芯片2（如有）：名称为______，规格为______。

芯片应符合国家相关标准以及甲方特定的工程要求（如计算能力、功耗等）。

2.芯片质量要求

乙方提供的芯片应具备质量合格证明文件，如产品合格证、质量检测报告等。

乙方保证所提供芯片在正常使用条件下，自交付之日起______年内（具体时长）不出现因芯片质量问题导致的系统故障或性能下降。

二、芯片数量与价格

1.芯片数量

甲方预计采购的芯片数量如下：

芯片1：数量为______（单位）。

芯片2（如有）：数量为______（单位）。

实际采购数量以甲方最终书面通知为准，但通知应在工程开工前______天（具体时长）发出。

2.芯片单价与总价

芯片1的单价为______元/（单位），芯片2（如有）的单价为______元/（单位）。

本合同芯片总价预计为______元（大写：______），该总价根据预计数量计算得出，最终总价以实际采购数量和相应单价结算为准。

三、交货时间与地点

1.交货时间

乙方应在合同签订后的______个工作日内（具体时长）将首批芯片交付至甲方指定地点。

对于后续批次（如有）的芯片，乙方应根据甲方工程进度需求，在接到甲方书面通知后的______个工作日内交货。

2.交货地点

乙方将芯片交付至甲方位于______（详细地址）的工程施工现场或甲方另行书面指定的地点。

四、包装与运输

1.包装要求

乙方负责对芯片进行妥善包装，确保芯片在运输和存储过程中不受损坏。包装应标明芯片名称、规格、数量、生产厂家等信息。

2.运输责任

乙方承担芯片运输至交货地点的费用和风险。在运输过程中如发生芯片损坏、丢失等情况，乙方应及时补充相同规格和质量的芯片，并承担因此给甲方造成的损失。

五、双方权利与义务

1.甲方权利与义务

权利：

义务：

为乙方交货提供必要的协助，如提供卸货场地等。

2.乙方权利与义务

权利：

如因甲方原因导致交货延迟或其他损失，有权要求甲方承担相应责任。

义务：

六、检验与验收

1.检验方式

2.验收标准

如验收不合格，甲方应在验收后______个工作日内（具体时长）通知乙方，乙方应在接到通知后的______个工作日内（具体时长）采取补救措施，如更换芯片等。

七、付款方式与期限

1.预付款

合同签订后的______个工作日内（具体时长），甲方支付给乙方合同总价的______%作为预付款，即______元（大写：______）。

2.进度款（如有）

3.尾款

八、违约责任

1.甲方违约责任

若甲方未按照合同约定支付货款，每逾期一天，应按照未支付金额的______%向乙方支付违约金。

2.乙方违约责任

九、合同的变更与解除

1.变更

本合同的任何变更需经双方书面协商一致，并签订书面变更协议。变更协议作为本合同的组成部分，具有与本合同同等的法律效力。

2.解除

除本合同约定的解除条件外，经双方协商一致，可以解除本合同。

若一方出现严重违约行为，另一方有权解除本合同，并要求违约方承担相应的违约责任。

十、不可抗力

1.定义

本合同所称不可抗力是指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，包括但不限于自然灾害（如地震、洪水等）、战争、政府行为（如政策调整、禁令等）等。

2.责任免除

在不可抗力事件发生期间，双方应互相通知，并提供相关证明文件。因不可抗力导致无法履行合同义务的一方不承担违约责任，但应尽力采取措施减少损失。

如果不可抗力事件持续超过______天（具体时长），双方应协商解决合同的履行问题，如变更合同内容或解除合同等。

十一、争议解决

1.协商

本合同履行过程中发生的争议，双方应通过友好协商解决。

2.诉讼

若协商不成，双方同意将争议提交合同签订地的人民法院进行诉讼解决。

十二、保密条款

1.保密内容

双方应对在合同履行过程中知悉的对方商业秘密、技术秘密以及其他机密信息（包括但不限于芯片价格、工程设计方案等）予以保密。

2.保密期限

保密期限自合同签