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2025-06-28 发布于北京
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SOP型器件模塑封工艺优化研究.docx

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SOP型器件模塑封工艺优化研究

一、引言

随着电子技术的快速发展，SOP（SmallOutlinePackage）型器件因其体积小、成本低、易于集成等优点，在电子行业中得到了广泛应用。模塑封工艺作为SOP型器件制造过程中的关键环节，其工艺优化对于提高产品质量、降低成本、提升生产效率具有重要意义。本文旨在研究SOP型器件模塑封工艺的优化方法，以提高生产效率和产品质量。

二、SOP型器件模塑封工艺现状及问题

目前，SOP型器件模塑封工艺主要采用注塑法，即在模具中注入热塑性塑料，通过冷却固化后形成器件封装体。然而，在实际生产过程中，该工艺存在以下问题：

1.封装体表面质量不稳定，容易出现气泡、