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2025年通信电子计算机技能考试-SMT（表面贴装技术）工程师笔试考试历年典型考题及考点含含答案

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第1卷

一.参考题库(共100题)

1.对于PCB板而言，按其基材的机械特性可以分为：（）、（）。

2.IPQC是进料检验品管。

3.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为（）。

A、0.7mm

B、0.5mm

C、0.4mm

D、0.3mm

E、0.2mm

4.SMT工艺中，用于印刷技术中的模板（钢板）按照其制造技术可分为：（）、（）、（）。

5.在线路板首件检验过程中如发现线路板上元器件项目代号标识不清楚，应立即通知进行生产的设备操作人员停止生产，并将此信息反馈给当班的（）

A、品质主管人员

B、SMT工程师

C、生产主管人员

D、工艺人员

6.贴片机视觉系统的作用？

7.锡膏的取用原则是（）。

8.若零件包装方式为12w8P，则计数器Pinch尺寸须调整每次进（）。

A、4mm

B、8mm

C、12mm

D、16mm

9.使用无铅锡膏，钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）

A、90%以上

B、75%

C、80%

D、70%以上

10.当生产设备发生故障时，由设备组组织排除故障，当排除设备故障超过2小时，必须上报设备主管经理和使用部门经理。（）

11.操作员接料时不用写换料记录和扫条码。

12.焊料具有焊接的性能，必须具有良好的（）

13.不良焊接项目有（）。

A、冷焊

B、拒焊

C、气泡

D、针孔

14.零件干燥箱的管制相对温湿度应为（）

A、

15.钽电容有色带的一端为正极，另一端为负极。

16.贴片机由哪些部位组成，各个部位的作用是什么？

17.迥焊炉的温度设定按下列何种方法来设定（）。

A、固定温度数据

B、利用测温器量出适用之温度

C、根据前一工令设定

D、可依经验来调整温度

18.量测尺寸精度最高的量具为（）。

A、深度规

B、卡尺

C、投影机

D、千分厘卡尺

19.正确的换料流程是（）

A、确认所换料站→装好物料上机→确认所换物料→填写换料报表→通知对料员对料

B、确认所换料站→填写换料报表→确认所换物料→装好物料上机→通知对料员对料

C、确认所换料站→确认所换物料→通知对料员对料→填写换料报表→装好物料上机

D、确认所换料站→确认所换物料→装好物料上机→填写换料报表→通知对料员对料

20.贴片时该先贴小零件，后贴大零件。

21.SMT段排阻是有方向性的。

22.吸着贴片头吸料定位方式（）。

A、机械式爪式

B、光学对位

C、中心校正对位

D、磁浮式定位

23.机器生产正常且无任何问题，可不须检。

24.锡膏的黏度随着温度的升高而升高。（）

25.灯光安排，安装在工作面的光度量最少须具有无阴影状。

26.PROFILE温度曲线图是由升温区，恒温区，溶解区，降温区组成。

27.PCB真空包装的目的是（）

A、防水

B、防尘及防潮

C、防氧化

D、防静电

28.常用的MARK点的形状有哪些（）。

A、圆形

B、椭圆形

C、“十”字形

D、正方形

29.（）是表面组装再流焊工艺必需的材料

A、锡膏

B、贴装胶

C、焊锡丝

D、助焊剂

30.在1970年代早期，业界中新门一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以（）简代之

A、BCC

B、HCC

C、SMA

D、CCS

31.静电是由分解非传导性的表面而起。

32.维护设备时一定要切断电源和压缩空气，如需带电气作业一定要按下急停按钮。（）

33.贴片机的P