2025年通信电子计算机技能考试-平板显示技术笔试考试历年典型考题及考点含含答案.docx

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2025年通信电子计算机技能考试-平板显示技术笔试考试历年典型考题及考点含含答案

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第1卷

一.参考题库(共100题)

1.简述场致发射的结构及原理。

2.简述溅射成膜的原理,并举例说明哪种薄膜采用溅射方法成膜。

3.为什么说PVA技术有降低亮点的可能性?还有那些技术可以降低亮点呢?

4.简述OLED产业化的面临的问题?你认为有什么解决办法?

5.简述电容式触摸屏的优点。

6.简述小分子OLED与高分子PLED的优缺点。

7.简述MOSFET与薄膜晶体管工作原理上的不同。

8.描述无源矩阵的点阵式驱动的原理。

9.简述OLED电致发光概述。

10.简述分子轨道理论。

11.简述氧化物薄膜晶体管的特点。

12.描述MVA技术的工艺方案。

13.简述影响OLED发光效率的主要因素和提高发光效率的措施。

14.简述存储电容的作用。

15.简述VA技术如何实现光学补偿的。

16.简述ACF的作用。

17.简述真空荧光显示的结构和原理。

18.FED阴阳间距大小对显示性能的影响如何?

19.简述聚合物发光二极管的发光原理。

20.LED是电压型器件还是电流型器件,如何实现LED的亮度控制?

21.简述液晶显示器闪烁形成的原因。

22.简述灰度级和颜色数的关系?并举例说明。

23.简述叠层存储电容的组成及等效电路。

24.简述FED和CRT的区别。

25.简述激光显示技术的种类?举例说明激光显示原理。

26.简述柔性显示面临的技术瓶颈。

27.简述底发射型OLED的优点。

28.简述PECVD薄膜沉积的原理。

29.简述ELA技术制备LTPSTFT的缺点,针对ELA技术的问题有哪些解决方案?

30.采用动态驱动法,分析显示一个数字“2”,行和列的驱动波形。

31.举例说明广视角技术的设计原则。

32.简述三种彩色电视制式的特点和差异。

33.简述能量转移再复合发光的优点。

34.简述COG工艺的连接原理。

35.简述有源矩阵液晶显示器的主要组成部件。

36.简述激光转移技术的工艺流程。

37.简述AMOLED驱动的最关键的TFT性能要求。

38.简述MIS结构表面电荷的变化?

39.简述聚焦型FED的结构特点和性能优点。

40.简述有机发光二极管限制发光效率的因素以及提高效率的办法。

41.简述PVA技术和MVA技术的主要不同。

42.简述FFS技术与IPS技术的差别。

43.简述沟道切断的作用。

44.简述银点胶和边框胶的作用。

45.简述3T1C、6T1C驱动电路中各个TFT的作用。

46.不同种类的液晶材料是不是都能应用到显示中?在各种类型的显示中,液晶材料是不是可以互换?请举一个例子分析为什么?

47.描述采用ODF工艺的制屏工艺流程。

48.OLED如何实现彩色显示?

49.简述MVA技术的显示原理。

50.非晶硅是哪种半导体,其能带的特点?

51.简述隔垫物的种类及优缺点。

52.简述4次光刻的工艺流程。

53.简述漏光产生的原因。

54.简述PECVD设备的特点。

55.FED显示屏中残留物质对发射的几个主要影响是什么?

56.简述5次光刻的工艺流程。

57.试分析如何减少绝缘膜的针孔及工业上采用的方法。

58.简述薄膜晶体管沟道上面的金属层M3有两种作用。

59.简述背沟道刻蚀型结构的优缺点。

60.简述LED和OLED电致发光的发光原理的区别。

61.非晶硅半导体有什么特点?非晶硅是哪种半导体?

62.简述氧化物薄膜晶体管驱动OLED的优势,以及当前的研究热点?

63.简述激光光阀显示的结构及显示原理。

64.哪种模块工艺更适合制作精细线路?为什么?

65.源漏电极很多工厂采用的复层材料Mo/Al/Mo,试分析上下层Mo的作用。

66.几种常见的电子发射是什么?

67.简述单像素双畴FFS模式的实现的原理。

68.简述TFT在液晶显示器中的作用。

69.简述表面声波触摸屏的工作原理。

70.简述有机材料的光致发光的过程。

71.传统的液晶注入方式的工艺流程。

72.光度学中有哪几个主要物理量?它们是如何定义的?各自的单位是什么?

73.简述ODF的工艺流程。

74.简述自对准结构的优点。

75.简述STN型液晶显示器的显示原理。

76.简述7次光刻的第二次光刻中O2灰化的作用。

77.简述晶体与非晶材料在导电上的差别?

78.IPS技术为什么有硬屏之称?通过与其他广视角技术对比举例说明。

79.目前为什么大多研究单位将平面型阴极型FED作为研究重点?

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