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SMT简介及工业生产中的
锡焊技术;表面安装工艺;表面安装元器件分类;表面安装器件(SMD);双列扁平封装(SOP)封装;方形扁平封装(QFP)封装;SMT~表面安装技术;塑
封
有
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芯
片
载
体
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C
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装;按形状分类;表面安装元件(SMC);片状电阻构造;针
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封
装;焊
球
阵
列
︵
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A
︶
封
装;表面安装技术(SMT)简介
;◆表面安装印制电路板(SMB)特点;SMB的盲孔与埋孔;SMB元器件排向;◆SMB设计;焊接方向;载
流
焊
元
器
件
间
距;导
线
与
焊
盘
设
计;表面安装材料;组装方式;单面装;双面混装;SMT工艺;点胶
点胶机;涂焊膏;焊接前;表面安装设备;挂胶;开始;表面安装焊接;通常单波峰焊容易产生遮蔽效应(图1)
和气压效应(图2)。;合理—防止遮蔽;图2气压效应;双波峰焊;再流焊;手工SMT简介;手工贴片机;烙铁方向;SMT简介;引用SMT工艺到电子工艺实习;SMT实习教学的实现
;小型SMT实习设备:;3/1/2021;3/1/2021;3/1/2021;实习产品的制作过程;;;学生实习情况;教学实践、体会;谢谢大家!
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