CN109659292B 集成扇出型封装及其制造方法.docxVIP

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(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN109659292B(45)授权公告日2025.01.28

(21)申请号201810031594.0

(22)申请日2018.01.12

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN109659292A

(43)申请公布日2019.04.19

(30)优先权数据

15/730,7602017.10.12US

(73)专利权人台湾积体电路制造股份有限公司地址中国台湾新竹科学工业园区新竹市力

行六路八号

(72)发明人游济阳陈衿

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