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阳极退火技术对半导体材料特性的影响研究

目录

文档概括．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．3

1.1研究背景与意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．3

1.2国内外研究现状．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4

1.3研究目标与内容．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6

1.4研究方法与技术路线．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6

1.5论文结构安排．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．7

阳极退火技术基础理论．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．9

2.1阳极退火技术概念界定．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10

2.2阳极退火原理及过程分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11

2.3阳极退火设备与工艺参数．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．12

2.4阳极退火对半导体材料作用的微观机制．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13

2.5不同类型半导体材料的阳极退火特性概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．16

阳极退火对半导体材料物理特性的影响．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．17

3.1阳极退火对半导体材料晶格结构的影响．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．18

3.1.1晶粒尺寸的变化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．19

3.1.2位错密度的变化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．20

3.1.3晶格缺陷的演变．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．21

3.2阳极退火对半导体材料电学特性的影响．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．23

3.2.1电阻率的变化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．24

3.2.2载流子浓度的变化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．25

3.2.3载流子迁移率的变化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．26

3.2.4介电常数的变化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．28

3.3阳极退火对半导体材料光学特性的影响．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．29

3.3.1吸收边的变化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．32

3.3.2发光峰位的变化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．34

3.3.3光致发光强度的变化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．35

3.4阳极退火对半导体材料力学特性的影响．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．36

3.4.1韧性的变化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．37

3.4.2硬度的变化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．38

3.4.3破坏强度的变化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．40

阳极退火对半导体材料化学特性的影响．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．41

4.1阳极退火对半导体材料表面形貌的影响．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．43

4.1.1表面粗糙度的变化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．44

4.1.2表面缺陷的变化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．45

4.2阳极退火对半导体材料表面化学组成的影响．．．．．．．．．．．．．．．．47

4.2.1氧化层厚度的变化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．48

4.2.2氧化层成分的变化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．49

4.3阳极退火对半导体材料表面能带结构的影响．．．．．．．．．．．．．．．．50

4.3.1功函数的变化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．51

4.3.2表面态的变