临政工出【2023】35号年封测60亿颗芯片及配套零部件项目报告表.docVIP

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建设项目环境影响报告表

（污染影响类）

项目名称：

临政工出【2023】35号年封测60亿颗芯片

及配套零部件项目

建设单位(盖章)：

编制日期：

二〇二五年一月

目录

TOC\o1-1\h\z\u一、建设项目基本情况 4

二、建设项目工程分析 18

三、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准 49

四、主要环境影响和保护措施 63

五、环境保护措施监督检查清单 113

六、结论 116

附表

附表1建设项目污染物排放量汇总表

附图：

REF_Ref175269570\h附图1项目地理位置图

REF_Ref175269574\h附图2项目周边环境概况图

REF_Ref157434249\h附图3项目厂区平面布置图

REF_Ref187842381\h附图4项目10#主厂房一层平面布置图

REF_Ref187842385\h附图5项目10#主厂房二层平面布置图

REF_Ref187842389\h附图6项目10#主厂房三层平面布置图

REF_Ref175269583\h附图7环境保护目标分布图

REF_Ref175269586\h附图8临安区水环境功能区划图

REF_Ref175269590\h附图9环境管控单元分类图

REF_Ref187842398\h附图10临安区三区三线图

REF_Ref187602910\h附图11现状监测示意图

附件：

REF_Ref157775136\h附件1项目赋码信息表

REF_Ref175269607\h附件2企业法人营业执照

REF_Ref175269617\h附件3建设用地规划许可证

REF_Ref187602899\h附件4能评批复

REF_Ref188263864\h附件5原辅材料MSDS

REF_Ref187668548\h附件6技术评估会专家组意见及会议签到单

REF_Ref187668555\h附件7修改清单

临政工出【2023】35号年封测60亿颗芯片及配套零部件项目环境影响报告表

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建设项目基本情况

建设项目名称

临政工出【2023】35号年封测60亿颗芯片及配套零部件项目

项目代码

2304-511924-04-01-646671

建设单位

联系人

建设地点

浙江省杭州市临安区青山湖科技城单元LA010206-17-03地块

（东至规划工业用地，南至杭州宝业建筑工业化制造有限公司，西至开源街、市地街，北至老长西线）

地理坐标

（119度47分44.883秒，30度19分23.632秒）

国民经济

行业类别

C3973集成电路制造

建设项目

行业类别

三十六、计算机、通信和其他电子设备制造业39-80.电子器件制造397-显示器件制造；集成电路制造；使用有机溶剂的；有酸洗的以上均不含仅分割、焊接、组装的

建设性质

R新建

□改扩建

□扩建

□技术改造

建设项目

申报情形

?首次申报项目

□不予批准后再次申报项目

□超五年重新审核项目

□重大变动重新报批项目

项目备案部门

临安区发展和改革局

项目备案文号

项目代码2403-330112-04-01-230602

总投资

（万元）

500837

环保投资

（万元）

2350

环保投资占比（%）

0.47

施工工期

12个月

是否开工建设

?否

□是：

用地（用海）

面积（m2）

78615m2

专项评价设置情况

专项评价设置情况

根据《建设项目环境影响报告表编制技术指南（污染影响类）（试行）》专项评价设置原则判断，本项目无需设置专项评价，具体判定情况见REF_Ref182418250\h表1.11。

表STYLEREF2\s1.1SEQ表\*ARABIC\s21专项评价设置情况判定

专项评价的类别

设置原则

本项目情况

是否专项评价

大气

排放废气含有毒有害污染物1、二噁英、苯并[a]芘、氰化物、氯气且厂界外500米范围内有环境空气保护目标2的建设项目

项目排放废气不涉及列入《有毒有害大气污染物名录（2018年）》中的有毒有害物质。

否

地表水

新增工业废水直排建设项目（槽罐车外送污水处理厂的除外）；新增废水直排的污水集中处理厂

生产废水经自建污水处理站处理后排入市政污水管网进入园区污水处理厂，为间接排放

否

环境风险

有毒有害和易燃易爆危险物质存储量超过临界量3的建设