柔性印制电路板(FPC)设计规范.pdfVIP

柔性印制电路板（FPC）设计规范

发布202311月1日实施

202311月1日

文档密级：内部公开DKBA1338-2023.

修订声明Revisiondeclaration

本规范拟制与解释部门：

本规范的相关系列规范或文件：无

相关国际规范或文件一致性：本规范参考了“IPC-2223SectionalDesignStandardforFlexiblePrinted

Boards”及其他相关规范和技术文件。它和这些规范及技术文件的关系为非等效。

主要差异为：按照公司实际应用情况和业界技术状况，对部分内容做了补充和修正。

替代或作废的其它规范或文件：无

相关规范或文件的相互关系：

本规范版本升级更改主要内容：第二版。

本规范主要起草专家：中央硬件部互连设计部：

本规范主要评审专家：中央硬件部互连设计部：

制造技术中心工艺技术管理部：

手机开发部：

采购策略中心：

本规范历次修订情况：

规范号主要起草专家主要评审专家

DocNo.

DKBA1338-2023.07

2023-10-12第2页,共47页Page2,Total47

文档密级：内部公开DKBA1338-2023.

目录TableofContents

1柔性板介绍8

1.1柔性板定义8

1.2柔性板的优缺点8

1.3柔性板的应用场合9

1.4柔性板层压结构9

1.4.1普通柔性板层压结构9

1.4.2软硬结合板(RIGIDFLEX)层压结构10

2柔性板材料11

2.1介质(Dielectrics)12

2.1.1聚酰亚胺(Polyimide)13

2.1.2聚酯(Polyester)13

2.2导体13

2.2.1铜箔(Copperfoil)13

2.2.2其它导体14

2.3胶(Adhesive)14

2.3.1丙烯酸胶(Acrylic)、改良丙烯酸胶(ModifiedAcrylic)15

2.3.2改良环氧树脂胶(ModifiedEpoxyAdhesives)15

2.3.3酚丁缩醛胶(PhenolicButyralsAdhesives)16

2.3.4增强胶(ReinforceAdhesives)16

2.3.5压敏胶(PressureSensitiveAdhesive)16

2.4无胶压合材料(AdhesivelessLaminates)16

2.5覆盖层(CoverLayer)16

2.5.1覆盖膜(CoverFilm)16

2.5.2阻焊油墨(SolderMask)17

2.5.3覆盖膜与油墨的区别17

2.6补强板(Stiffener)17

3柔性板设计特点和流程18

3.