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材料知识陶瓷材料考试试卷

一、选择题（每题2分，共30分）

1.以下哪种属于传统陶瓷原料（）

A.氧化铝B.高岭土C.氧化锆D.碳化硅

2.陶瓷材料的晶体结构大多属于（）

A.离子晶体B.金属晶体C.分子晶体D.原子晶体

3.提高陶瓷材料致密度的工艺是（）

A.成型B.干燥C.烧结D.配料

4.以下陶瓷材料中，硬度最高的是（）

A.氧化钛陶瓷B.氧化锆陶瓷C.氧化铝陶瓷D.氧化铍陶瓷

5.陶瓷材料的气孔率增加，其强度会（）

A.升高B.降低C.不变D.先升高后降低

6.普通日用陶瓷的烧成温度一般在（）

A.600-800℃B.800-1000℃C.1200-1400℃D.1400-1600℃

7.以下哪种元素不属于陶瓷常见的主元素（）

A.SiB.AlC.FeD.O

8.陶瓷材料的主要结合键为（）

A.离子键和共价键B.金属键C.氢键D.范德华力

9.下列属于功能陶瓷的是（）

A.建筑陶瓷B.卫生陶瓷C.压电陶瓷D.日用陶瓷

10.陶瓷坯体干燥过程中最易产生的缺陷是（）

A.变形B.开裂C.起泡D.黑心

11.影响陶瓷材料烧结的主要因素不包括（）

A.温度B.压力C.原料粒度D.坯体形状

12.以下哪种陶瓷具有良好的生物相容性（）

A.氮化硅陶瓷B.羟基磷灰石陶瓷C.碳化硼陶瓷D.堇青石陶瓷

13.陶瓷材料的热膨胀系数一般（）

A.较大B.较小C.与金属相同D.无规律

14.下列不属于陶瓷成型方法的是（）

A.注浆成型B.注射成型C.轧制成型D.压制成型

15.氧化锆陶瓷在一定条件下会发生（）相变。

A.立方-四方B.四方-单斜C.单斜-立方D.无相变

二、判断题（每题2分，共20分）

1.所有陶瓷材料都不导电。（）

2.陶瓷材料的硬度通常比金属材料高。（）

3.提高烧结温度一定能提高陶瓷材料的性能。（）

4.陶瓷坯体成型后不需要干燥就可直接烧结。（）

5.功能陶瓷主要利用其力学性能。（）

6.陶瓷材料的密度都很大。（）

7.传统陶瓷的原料来源广泛，价格低廉。（）

8.陶瓷材料的韧性比金属材料好。（）

9.添加剂可以改善陶瓷材料的烧结性能。（）

10.氧化铝陶瓷的纯度越高，性能越好。（）

三、填空题（每题2分，共20分）

1.陶瓷材料一般由________、________和气相组成。

2.常见的陶瓷晶体结构有________、________等。

3.陶瓷成型工艺中，________成型适合制造形状复杂、精度高的陶瓷制品。

4.陶瓷材料的________性能使其在高温环境下具有良好的稳定性。

5.影响陶瓷材料性能的主要因素包括________、________和微观结构。

6.陶瓷材料的________是指材料抵抗裂纹扩展的能力。

7.制备陶瓷粉末的方法有________、________等。

8.日用陶瓷常用的装饰方法有________、________等。

9.陶瓷材料的烧结分为________、________和后期烧结阶段。

10.陶瓷材料的电学性能包括________、________等。

四、简答题（每题15分，共30分）

1.简述陶瓷材料的主要优缺点。

优点：高硬度、高熔点、化学稳定性好、绝缘性好。缺点：脆性大、韧性差、可加工性差。

2.说明提高陶瓷材料强度的主要措施。

选用高纯度原料，减少杂质；细化晶粒；控制气孔率，降低气孔尺寸；引入增韧机制，如相变增韧、纤维增韧等。

答案

一、选择题

1.B2.A3.C4.C5.B6.C7.C8.A9.C10.B11.D12.B13.B14.C15.B

二、判断题

1.×2.√3.×4.×5.×6.×7.√8.×9.√10.√

三、填空题

1.晶相、玻璃相

2.氯化钠结构、刚玉结构

3.注射

4.耐高温

5.化学成分、制备工艺

6.断裂韧性

7.机械粉碎法、化学合成法

8.彩绘、印花

9.初期烧结、中期烧结

10.导电性、介电性