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光刻机国产化迫在眉睫，关注产业链投资机会

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年月日行业研究行业专题报告

电子板块近一年市场表现投资要点：

光刻机——工业皇冠上的明珠。芯片制造流程大致包括晶圆加工、氧化、

光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试、封装等重要步骤。其中，光刻是半导

体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤，耗时长、成本高。光刻原理

是将高能雷射光穿过光罩（reticle），使光罩上的电路图形透过聚光镜

（projectionlens），将影像缩小到十六分之一后成像（影像复制）在预涂光

阻层的晶圆（wafer）上。光刻机是光刻工艺的核心设备。

资料来源：最闻提升光刻机分辨率路径：更短波长和增大数值孔径。更短波长光源推动

光刻机分辨率不断提升。使用i-line光源的ASML光刻机，最高分辨率可达

首选股票评级

220nm。Kr-F（248nm）和Ar-F（193nm），将分辨率进一步提升至110nm（Kr-F）

和65nm（Ar-F）。EUV，光刻分辨率达到了8nm。增大数值孔径可以提升分

辨率，浸没式系统突破了DUV光刻机0.93的数值孔径，将DUV分辨率提

升到38nm以下。

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高宇洋求。芯片生产产线建设中，光刻机购置成本最高，达到设备总投资的

执业登记编码：S076052305000221%-23%。国内晶圆厂建设潮和AI快速发展带动国产光刻机需求持续攀升。

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