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2025至2030互补金属氧化物半导体行业产业运行态势及投资规划深度研究报告.docx

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    2025至2030互补金属氧化物半导体行业产业运行态势及投资规划深度研究报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u一、行业概述与产业链分析 4

    1.互补金属氧化物半导体行业定义与分类 4

    技术的基本原理与核心应用领域 4

    按工艺制程（如14nm、7nm等）的分类标准 6

    产品细分（图像传感器、逻辑芯片等）及市场定位 8

    2.全球及中国CMOS产业链结构 9

    上游材料与设备（硅片、光刻机、EDA工具）供应格局 9

    中游制造环节（晶圆代工、封装测试）竞争现状 11

    下游应用领域（消费电子、汽车、工业）需求联动分析 13

    3.行

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