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甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

COUNTRACTCOVER

专业合同封面

RESUME

PERSONAL

2025版IC芯片封装与测试服务外包合同

甲方（委托方）：____________________________

乙方（服务方）：____________________________

合同编号：____________________________

签订日期：____________________________

鉴于甲方需要乙方提供IC芯片封装与测试服务，双方本着平等互利的原则，经友好协商，达成如下协议：

一、服务内容

1.乙方同意按照甲方的要求，提供IC芯片封装与测试服务。

2.乙方应确保封装与测试服务的质量符合国际标准和国家相关法规要求。

二、服务期限

1.本合同服务期限自____年____月____日至____年____月____日。

2.如需延长服务期限，双方应提前____天书面通知对方，并协商一致后签订补充协议。

三、服务费用

1.本合同服务费用总额为人民币____元整（大写：____元整）。

2.甲方应于____年____月____日前支付乙方首期服务费用人民币____元整（大写：____元整）。

3.乙方完成约定服务后，甲方应在____个工作日内支付剩余服务费用人民币____元整（大写：____元整）。

四、知识产权

1.乙方在履行本合同过程中产生的任何知识产权归乙方所有。

2.甲方在履行本合同过程中产生的任何知识产权归甲方所有。

五、保密条款

1.双方对本合同内容以及履行过程中知悉的对方商业秘密负有保密义务。

2.未经对方同意，任何一方不得向任何第三方泄露或使用对方的商业秘密。

六、违约责任

1.如乙方未按约定时间完成服务，甲方有权要求乙方赔偿因延迟造成的损失。

2.如甲方未按约定支付费用，乙方有权暂停或终止服务，并要求甲方支付违约金。

七、争议解决

1.双方在履行本合同过程中发生的争议，应通过友好协商解决。

2.如协商不成，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。

八、其他

1.本合同一式两份，甲乙双方各执一份，自双方签字盖章之日起生效。

2.本合同未尽事宜，双方可另行协商签订补充协议，补充协议与本合同具有同等法律效力。

甲方（委托方）：____________________________

乙方（服务方）：____________________________

甲方代表（签字）：____________________________

乙方代表（签字）：____________________________

甲方盖章：____________________________

乙方盖章：____________________________

签订日期：____________________________

甲方（委托方）：____________________________

乙方（服务方）：____________________________

甲方代表（签字）：____________________________

乙方代表（签字）：____________________________

甲方盖章：____________________________

乙方盖章：____________________________

签订日期：____________________________