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智能芯片研发及生产设备采购协议

第一章合同订立

1.1合同编号

本合同编号为：_______

1.2合同签订日期

本合同签订日期为：_______

1.3合同双方信息

1.3.1甲方（智能芯片研发方）：

名称：____________________

地址：____________________

法定代表人：____________________

联系方式：____________________

1.3.2乙方（设备供应商）：

名称：____________________

地址：____________________

法定代表人：____________________

联系方式：____________________

1.4合同签订地点

本合同签订地点为：____________________

第二章合同标的

2.1标的物

本合同标的物为智能芯片研发及生产所需设备，具体设备清单

2.1.1设备名称及型号：____________________

2.1.2设备数量：____________________

2.1.3设备规格：____________________

2.1.4设备单价：____________________

2.1.5设备总价：____________________

2.2技术要求

乙方提供的设备应满足以下技术要求：

2.2.1设备功能指标：____________________

2.2.2设备质量标准：____________________

2.2.3设备使用说明书：____________________

2.2.4设备售后服务：____________________

第三章合同价格及支付方式

3.1合同价格

本合同设备总价为人民币：____________________元整。

3.2支付方式

3.2.1甲方应在合同签订后____个工作日内支付合同总价款的_____%作为预付款。

3.2.2甲方应在设备验收合格后____个工作日内支付合同总价款的_____%。

3.2.3甲方应在设备安装调试完毕并验收合格后____个工作日内支付合同总价款的_____%。

第四章合同履行

4.1交货时间

乙方应在合同签订后____个工作日内完成设备的生产，并在____个工作日内将设备交付甲方。

4.2交货地点

设备交货地点为：____________________

4.3验收标准

4.3.1甲方应在收到设备后____个工作日内进行验收。

4.3.2验收标准参照国家相关标准和设备技术要求执行。

4.3.3验收不合格的设备，乙方应在接到甲方通知后____个工作日内进行修复或更换。

4.4返修与更换

4.4.1若设备在保修期内发生故障，乙方应在接到甲方通知后____个工作日内进行免费维修或更换。

4.4.2乙方维修或更换设备所需材料及人工费用由乙方承担。

第五章违约责任

5.1甲方违约责任

5.1.1若甲方未按约定支付款项，应向乙方支付_____%的违约金。

5.1.2若甲方未按约定验收设备，应承担相应的责任。

5.2乙方违约责任

5.2.1若乙方未按约定时间交货，应向甲方支付_____%的违约金。

5.2.2若乙方提供的设备不符合合同约定，应承担相应的责任。

5.3违约金的支付

违约金应在本合同约定的付款期限内支付，逾期支付的违约金应按_____%的日利率计算。

5.4其他违约责任

本合同中未规定的违约责任，双方应按照法律规定和商业惯例承担。

第六章交付和安装

6.1交货条件

6.1.1乙方负责将合同设备运至甲方指定地点。

6.1.2乙方应保证设备在运输过程中安全无损，并提供必要的包装和保护措施。

6.1.3乙方应在运输前向甲方提供详细的运输计划，包括运输时间、方式、预计到达时间等信息。

6.2安装服务

6.2.1乙方应按照甲方提供的安装场地和技术要求，负责设备的安装工作。

6.2.2乙方应在设备到货后____个工作日内开始安装工作。

6.2.3乙方应保证安装过程符合相关安全标准和操作规范。

6.3验收标准

6.3.1安装完成后，甲方应按照合同规定的标准对设备进行验收。

6.3.2验收不合格的，乙方应在____个工作日内进行修复或更换。

6.4验收流程

6.4.1甲方在收到设备后____个工作日内通知乙方进行安装。

6.4.2安装完毕后，乙方应通知甲方进行验收。

6.4.3甲方应在验收合格后____个工作日内签署验收报告。

第七章质保和售后服务

7.1质保期限

7.1.1本合同项下的设备质保期限为自设备验收合格之日起____个月。

7.1.2质保期内，设备因质量问题出现故