2025版半导体车间承包经营合作协议书.docxVIP

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

COUNTRACTCOVER

专业合同封面

RESUME

PERSONAL

2025版半导体车间承包经营合作协议书

甲方（承包方）：

名称：_______

地址：_______

法定代表人：_______

乙方（经营方）：

名称：_______

地址：_______

法定代表人：_______

鉴于甲方拥有位于_______的半导体车间，乙方有意承包该车间进行经营，双方经友好协商，达成如下协议：

第一条承包范围及期限

1.1乙方同意承包甲方位于_______的半导体车间，承包期限自_______年_______月_______日起至_______年_______月_______日止。

第二条车间交付及使用

2.1甲方应在承包期限开始前将车间交付乙方使用，确保车间设备、设施齐全，符合生产要求。

2.2乙方在使用过程中应妥善保管车间设备、设施，不得擅自拆除或损坏。

第三条经营权及责任

3.1乙方在承包期限内享有车间的经营权，负责车间的日常管理和生产运营。

3.2乙方应遵守国家相关法律法规，保证生产过程符合环保、安全等要求。

3.3乙方应对车间内的员工进行管理，确保员工合法权益，不得拖欠工资。

第四条经营收益及分成

4.1车间的经营收益为车间实际销售收入减去成本、税费等合理支出。

4.2甲方、乙方按约定比例分成经营收益，具体分成比例如下：

甲方：_______%

乙方：_______%

4.3分成比例可根据双方协商进行调整。

第五条违约责任

5.1任何一方违反本协议约定，应承担违约责任，向守约方支付违约金，违约金数额为_______元。

5.2因违约导致对方损失的，违约方还应承担赔偿责任。

第六条争议解决

6.1双方在履行本协议过程中发生的争议，应友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向合同履行地人民法院提起诉讼。

第七条其他

7.1本协议自双方签字（或盖章）之日起生效。

7.2本协议一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。

第八条签署

甲方（承包方）：

法定代表人（签字）：_______

日期：_______

乙方（经营方）：

法定代表人（签字）：_______

日期：_______