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微射流矩阵冲击冷却的数值模拟与特性分析

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代科技迅猛发展的浪潮中，众多领域如电子、能源、航空航天等均取得了突破性进展，设备性能不断提升、尺寸持续缩小。然而，这也使得设备运行时产生的热量急剧增加，对散热技术提出了前所未有的挑战。随着电子芯片向高性能化和微小型化方向飞速发展，部分高性能芯片的热流密度已超过500W/cm2，并且未来甚至将达到并超过1000W/cm2的量级。在能源领域，新能源汽车的电池系统、高效发电设备，以及航空航天中的飞行器发动机、电子设备等，同样面临着高热流密度带来的严峻散热问题。

传统的散热方式，如自然对流散热、风冷散热等，在面对这