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第二十七章半导体;本章核心内容;引言;引言;第一节本征半导体;(2)SP3轨道杂化(硅);金刚石型结构;?3、能带结构;(2)常温下导带部分填充;4、元素半导体的导电特征;本征半导体的导电性能与温度有关。半导体材料性能对温度的敏感性,可制作热敏和光敏器件,又造成半导体器件温度稳定性差的原因。;(3)导电机制;电子导电:导带中的电子在外电场中的定向运动(导带电子单个运动)。;;电场;二、化合物半导体;第一节本征半导体;第二节掺杂半导体;1、N型半导体(As、P、Sb);2、P型半导体;第二节掺杂半导体;第二节掺杂半导体;第二节
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