温度作用下高精电子厂房开洞华夫板的力学性能分析.pdfVIP

第46卷第3期华侨大学学报（自然科学版）Vol.46No.3

2025年5月JournalofHuaqiaoUniversity(NaturalScience)May2025

D0I:10.11830/ISSN.1000-5013.202501032

温度作用下高精电子厂房开洞

华夫板的力学性能分析

杨超祺1，陈连健²，方四宝²，向勇²，李海锋1

（1.华侨大学土木工程学院，福建厦门361021；

2.上海宝冶集团有限公司，上海201900）

摘要：为分析不设置伸缩缝的开洞华夫板受温度影响下楼板的应力及裂缝响应，采用ABAQUS有限元分

析软件对开洞华夫板进行仿真模拟，对比工程实际，得到该类楼板在不同尺寸及温度变化下的应力、变形情

况。结果表明：在日常温度变化下，核心区楼板均不超过计算应力限值，位移最大与应力集中主要出现在板柱

节点处；随着混凝土强度上升，同温差下整体应力无明显变化，增量不大于2%，但楼板厚度的增加会导致应

力突变及变形趋势的改变；考虑对跨度较大的钢筋混凝土楼板进行分块施工，合理控制板块间的温差为15～

30℃,有利于整体浇筑后楼板的应力均匀勾分布。

关键词：温度作用；开洞华夫板；有限元模拟；超长混凝土

中图分类号：TU375文献标志码：A文章编号：1000-5013(2025)03-0272-11

MechanicalPerformanceAnalysisofPerforatedWafflePlate

inHigh-PrecisionElectronicFactoryBuilding

UnderTemperatureEffect

YANGChaoqi,CHENLianjian²,FANGSibao²,

XIANGYong²,LIHaifeng

(1.CollegeofCivilEngineering,HuaqiaoUniversity,Xiamen361021,China;

2.ShanghaiBaoyeGroupLimitedCompany,Shanghai201900,China)

Abstract:Inordertoanalyzethestressandcrackresponseofthefloorundertemperatureinfluenceinperfo-

ratedwaffleplatewithoutexpansionjoints,theABAQUSfiniteelementanalysissoftwareisusedtosimulate

theperforatedwaffleplate,comparingwiththeengineeringpractice,thestressanddeformationofthiskindof

floorunderdifferentsizesandtemperaturevariationsareobtained.Theresultsshowthatunderthedailytem-

peraturevariation,thefloorinthecoreareadoesnotexceedthecalculationstresslimit,andthemaximumdis-

placementandstressconcentrationmainlyappearattheslab-columnjoints.Withtheincrease