J-STD-033BSMD温湿度敏感元件作业-运输-储存-包装标准.docxVIP

J-STD-033BSMD温湿度敏感元件作业,运输,储存,包装标准

SMD温湿度敏感元件作业，运输，储存，包装标准

1.前言

SMD零件的出现直接带来了新的挑战，而这些挑战的重心又在于包装的品质和可靠性。本文讲述了floorlife在作业，包装，运输，的等级标准。J-STD-020说明了湿敏元件级别，JEP113说明了标签要求

周围环境中的湿气会通过包装材料渗透到包装内部，并在不同材料的表面聚结。在组装工艺中，SMD元件贴装在PCB上时会经历超过200℃，在焊接时，湿气的膨胀会造成一些列的焊接品质问题。

2.目的

本文旨在为使用，运输，存储，包装SMD湿敏元件提供标准。通过本文内的方法，可以避免零件受潮和零件在过IR后可靠性下降。通过本文的各个程序，可以达到无害回焊。热烘可以使SMD零件得到长达12个月的包装存储寿命。

3.范围

3.1包装

3.1.1本标准适用于PCBA中无需密封SMD零件的作业，其中包括聚合分子

材料和塑胶材料

3.1.2密封包装大零件无湿气风险，不必作防潮

3.2组装制程

3.2.1本标准适用于PCBAIR，VPR等制程，不适用于波峰焊

3.2.2本标准亦适用于受潮零件的烘烤或重工

3.2.3本标准不适用于不过回焊炉的零件

3.3可靠性

3.3.1内容描述中的方法可以保证PCBA的成品可靠性是可评估的（标准

J-STD-020和JESD22-A113）

3.3.2本文不对焊接可靠性作评述

4.涉及文件

4.1EIAJEDEC

EIA-541静电放电敏感元件包装要求

EIA-583湿气敏感元件包装要求

EIA-625静电放电敏感设备操作要求

JEP-113湿气敏感设备标识

JESD22-A113不气密包装可靠性测试条件要求

4.2防护部分

MIL-B-131阻湿材料（隔绝湿气,不透气的）

-MIL-B-81705透气的，无静电的，可加热处理的

MIL-D-3464活性干燥剂，

MIL-I8835指示，湿度卡

5.定义

活性干燥剂：全新干燥剂或是经过依照推荐标准进行烘烤恢复原始规格的干

燥剂

6.包装

6.2零件包装前的烘烤

6.2.1湿敏级别在2a到5a之间的零件在做防潮包装之前必须要做烘烤处理。厂家在进行烘烤和包装期间的裸露时间（MET）不可超过24H。如果MET超过

了24H那么这个实际时间必须要标注。如果这个MET内仅仅是重新包装附活性干燥剂，那么这个时间一定要计算在内。

6.2.2供应商可以通过一系列的方法来减少烘烤时间并且达到正常效果。以给

定的默认地等级来评定在高温环境下承受湿气的等级。6.2.3如果在烘烤和包装之间的时间超出了标准，元件必须重新烘烤按照第7

条款

6.3DRYPACK(干燥包装)6.3.1描述

干燥包装由干燥剂HIC（温湿度卡）MBB（防潮包装袋）下图为经典的干燥包装

6.3.2材料

6.3.2.1防潮袋（MBB）

MoistureBarrierBag防潮袋DesiccantPouches干燥剂袋FoamEndCap尾部泡沫护垫HumidityIndicatorCard湿度卡

MBB的各项参数必须符合MIL-B-81075，第一类型必须要求的是弹性，防静电放电，机械强度和抗穿刺能力，袋子必须是可热封的。在40℃条件下，以ASTMF392-93条件‘E’做弯曲测试，水汽传播速度测试采用ASTMF1249-90。水汽传播速度不可大于0.002mg/100in2在24小时内。

6.3.2.2干燥剂

干燥剂必须要符合MIL-D3464，第二类型干燥剂必须要满足无尘，无腐蚀性，吸潮能力符合标准。干燥剂必须包装在湿气可渗透入的袋子里，每个防潮袋里面装的干燥剂的量必须标注在袋子上，并且要保证防潮袋里的湿度在25℃的室温条件下保持在10%RH以下。

在各种干燥剂里面，美军标规定了干燥剂的等级.A级干燥剂要求最低一个单位吸收2.85g的水汽在20%RH和25℃的环境下，并且要求能够维持环境状况在10%RH以下。

一包所需的干燥剂数量有以下公式定义：

U=（0.304*没*WVTR*A）/D

U********干燥剂的数量

M********期望shelflife

WVTR*****水汽传播率

A********MBB表面积

D********保持10%RH的湿度要吸收的水分

注意：如果有些包装如tray盘，管装，料带装等的零件没有烘烤，那么还要额外加入干燥剂以吸收零件本体内的水汽，这里也要考虑这部分的干燥剂。

6.3.2.3HIC（湿度指示卡）

HIC必须遵守MIL-I-8835。HIC色圈要不少于3个并要附上湿度值8%RH