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SMT检验员考试题及答案.docx

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    SMT检验员考试题及答案

    一、选择题（每题2分，共20分）

    1.以下哪种物质不属于焊膏的主要成分？

    A.锡粉（Sn/Pb或无铅合金）

    B.助焊剂（Flux）

    C.环氧树脂（Epoxy）

    D.溶剂（Solvent）

    答案：C

    解析：焊膏主要由合金粉末（锡粉）、助焊剂、溶剂及少量添加剂组成。环氧树脂常用于底部填充胶或贴片胶，并非焊膏核心成分。

    2.回流焊温度曲线的关键阶段不包括？

    A.预热区（Preheat）

    B.保温区（Soak）

    C.冷却区（Cooling）

    D.干燥区（Drying）

    答案：D

    解析：回流焊标准温度曲

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