半导体设备用碳化硅陶瓷零部件 T CI 961—2025.pdfVIP

ICS81.060.30

CCSQ32

团体标准

T/CI961—2025

半导体设备用碳化硅陶瓷零部件

Siliconcarbideceramiccomponentsforsemiconductorequipment

2025⁃04⁃15发布2025⁃04⁃15实施

中国国际科技促进会发布

中国标准出版社出版

T/CI961—2025

半导体设备用碳化硅陶瓷零部件

1范围

本文件规定了半导体设备用碳化硅陶瓷零部件的术语和定义、产品结构和分类、生产工艺、技术要

求、试验方法、检验规则和应用。

本文件适用于半导体设备用碳化硅陶瓷零部件的生产制造和应用。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，标注日期的引用

文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不标注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适

用于本文件。

GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划

GB/T6569精细陶瓷弯曲强度试验方法

GB/T10700精细陶瓷弹性模量试验方法弯曲法

GB/T16535精细陶瓷线热膨胀系数试验方法顶杆法

GB/T22588闪光法测量热扩散系数或导热系数

GB/T25995精细陶瓷密度和显气孔率试验方法

GB/T37254高纯碳化硅微量元素的测定

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

碳化硅陶瓷零部件siliconcarbideceramiccomponents

指主要由碳化硅材料通过特定工艺制成，用于半导体设备中，在物理和化学性能上满足半导体制

造工艺要求的结构或功能部件。

4产品分类

4.1按结构形状分类

零部件结构型式见表1。

表1零部件结构型式

结构型式代号主要尺寸典型产品

筒形T外径×内径×高度内衬

圆盘P外径×内径×厚度研磨盘、室盖

1

T/CI961—2025

表1零部件结构型式（续）

结构型式代号主要尺寸典型产品

管型L外径×内径×长度炉管

长方体C长×宽×高工作台、挡板

圆环R外径×内径×厚度聚焦环、边缘环

框架F长×宽×高—长×宽（直径）