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芯片来料检验规范

一、目的

规范芯片来料检验流程，确保进厂的芯片符合公司产品生产及使用的高质量标准，有效拦截不合格芯片流入生产环节，保障芯片在电气性能、可靠性、稳定性等方面满足产品高精度装配和功能要求，降低因芯片质量问题引发的产品功能故障、性能不达标、生产延误及成本增加等风险。

二、适用范围

本规范适用于公司所有采购用于各类电子设备、仪器、终端产品（如计算机、智能手机、通信设备、工业控制模块、汽车电子系统等）生产装配的芯片的来料检验，包括但不限于集成电路（IC）、微处理器（MCU）、存储器（如DRAM、Flash）、传感器芯片、功率芯片等不同类型及规格的芯片。

三、职责分工

（一）采购部门

在采购合同或订单中，向供应商明确传达公司对芯片的质量要求、规格参数（如型号、封装形式、引脚定义、工作电压、工作频率、存储容量、温度范围等）以及本检验规范的具体内容，确保供应商充分理解并承诺严格遵守。

在芯片到货前，及时将到货信息（供应商名称、芯片型号规格、批次、数量、预计到货时间、封装信息等）传递给质量检验部门（IQC），以便IQC提前做好检验准备，包括准备专用检测设备、搭建测试环境和安排专业检验人员。

负责与供应商沟通处理芯片检验不合格后的相关事宜，如退货、换货、补货、索赔等，推动问题得到妥善解决，并要求供应商提供质量改进报告及相关技术支持。

（二）质量检验部门（IQC）

严格依据本检验规范对到货的芯片实施检验，使用专用检测设备（如芯片测试仪、示波器、频谱分析仪等），在防静电环境下进行操作，详细、准确地记录检验数据和结果，保证检验过程客观、公正、科学。

根据检验结果对芯片作出合格、不合格或特采的判定，并迅速将判定结果反馈给采购部门和使用部门（如研发部、SMT车间、电子装配车间等）。

针对检验中发现的质量问题，要求供应商进行深入的原因分析并制定切实可行的整改措施，持续跟踪整改效果，必要时联合研发部门对供应商进行现场质量审核。

定期统计分析芯片检验数据，建立质量追溯体系，为采购部门评估供应商质量、优化采购策略提供有力的数据支持。

（三）使用部门

向采购部门和IQC反馈芯片在实际生产装配及产品测试过程中的质量表现，如焊接兼容性、程序烧录成功率、功能实现稳定性、抗干扰能力等，协助判断芯片是否符合实际使用需求。

当因芯片质量问题导致生产停滞、产品功能异常或测试不通过时，及时反馈给IQC和采购部门，共同商讨解决方案，并提供相关故障分析报告及测试数据。

四、检验流程

（一）到货通知与接收

采购部门在收到供应商发货通知后，第一时间将到货信息同步给IQC和仓库管理部门，注明芯片的特殊储存要求（如防静电、恒温、防潮、避免光照等）。

仓库管理部门接收芯片时，严格按照特殊储存要求进行暂存（如放入防静电袋、防潮柜中），仔细核对送货单与采购订单的一致性，包括芯片名称、型号、规格、数量、供应商、批次号、封装类型等信息。确认无误后，将芯片暂存于符合条件的待检区，并立即通知IQC进行检验。

（二）抽样

抽样依据：采用GB/T2828.1抽样标准，特殊检验水平S-2或S-3进行抽样（根据芯片的重要程度、批量大小及封装形式确定），保证检验样本能够代表整批货物的质量状况。

抽样数量确定：根据到货批次的芯片总数量确定抽样数量。例如，当批量为100-500片时，抽样数量为8-13片；批量为501-1000片时，抽样数量为13-20片。对于关键核心芯片或批量较小的贵重芯片，可采用100%全检。

抽样方法：从整批芯片的不同包装、不同位置随机抽取样本，确保样本覆盖整批货物的各个部分。抽样过程中必须采取防静电措施（如佩戴防静电手环、使用防静电工作台），对于密封包装的芯片，应在洁净、防静电环境下开启包装进行抽样，避免污染和静电损坏。

五、检验项目及标准

（一）外观检验

包装检查：外包装应完好无损，无破损、受潮、挤压变形、腐蚀等情况；包装标识清晰完整，包含产品名称、型号规格、数量、批次号、生产日期、封装类型、供应商信息、防静电标识等，且与采购订单一致；内部包装必须为防静电包装（如防静电袋、防静电托盘），包装内应有防潮剂（如适用），包装材料应洁净、无杂质。

芯片外观：

芯片本体应无裂纹、破损、变形、变色等缺陷，表面洁净，无油污、划痕、污渍、氧化痕迹。

封装引脚应平整、无弯曲、断裂、变形、氧化、锈蚀，引脚间距均匀，无连锡、缺锡现象，引脚根部与封装本体连接牢固，无脱落风险。

对于BGA、CSP等球栅阵列封装芯片，焊球应大小均匀、圆润，无塌陷、虚焊、脱落，焊球间距符合标准。

标识与丝印：芯片表面的丝印（如型号、批次号、厂商标识、产地等）应清晰、完整，无模糊、脱落、错印现象，丝印信息与采购订单及datasheet一致。

（二）尺寸与封装检